广合科技：预计上半年净利润同比增长85%-95%

近日，广合科技（股票代码：001389）发布2025年上半年业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润将实现同比增长85%至95%。这一亮眼的预期数据引发市场广泛关注，彰显出公司在PCB（印制电路板）行业中的强劲竞争力和成长潜力。

业绩预告核心数据

根据公告，广合科技预计2025年上半年实现归母净利润约4.2亿元至4.4亿元，相较于上年同期的约2.3亿元大幅攀升。扣除非经常性损益后的净利润预计同比增长80%至90%。公司指出，业绩增长主要得益于核心产品需求旺盛、产能利用率提升以及持续的降本增效措施。

具体来看，广合科技在公告中表示，报告期内公司紧抓AI算力、数据中心、通信设备等下游领域的市场机遇，产品结构持续优化，高附加值产品占比显著提高。同时，公司通过精益生产管理和供应链优化，有效控制了成本，毛利率水平较去年同期有所改善。

广合科技作为国内领先的PCB制造商，其核心产品包括服务器用PCB、通信设备用PCB以及高端消费电子PCB。近年来，随着人工智能（AI）技术加速落地，算力基础设施投入大幅增加，直接拉动了对高速多层板、高密度互连板（HDI）等高端PCB的需求。

据行业分析机构Prismark统计，2025年全球PCB市场规模预计将同比增长约6.5%，其中服务器/数据中心领域增速超过12%。广合科技凭借在服务器PCB领域的技术积累和客户资源，成为这一轮AI基建浪潮的受益者之一。

值得注意的是，广合科技在公告中特别提及了“AI服务器用PCB出货量持续攀升”这一关键因素。公司目前与多家国内外头部服务器厂商、云计算平台建立了稳定的合作关系，产品已广泛应用于多种主流AI加速卡及服务器平台中。

从行业整体来看，PCB作为“电子产品之母”，其景气度与下游电子信息产业高度相关。2025年，在AI、5G-A、汽车电子等多重驱动下，PCB行业整体呈现“结构分化、高端景气”的特征。普通消费电子PCB需求相对平淡，而高端产品如高速背板、封装基板、软硬结合板等供不应求。

广合科技专注于中高端PCB市场，在技术工艺上具备一定优势，例如其具备20层以上多层板、超厚铜板、低损耗材料应用等量产能力。同时，公司近年来积极布局泰国、越南等海外生产基地，以响应全球供应链多元化趋势，增强抗风险能力。

不过，行业内竞争依然激烈。国内PCB厂商众多，包括深南电路、沪电股份、兴森科技等均在高阶产品领域有所布局。广合科技需要持续加大研发投入，巩固自身在服务器PCB领域的份额，并向芯片封装基板等更高壁垒领域延伸。

业绩预告发布后，广合科技股价在次日交易中一度上涨超过7%，随后维持高位震荡。多家券商发布研报表示看好公司全年表现。某券商分析师指出：“广合科技一季度业绩已超预期，二季度延续高增长，全年净利润有望同比增长80%以上。当前公司估值处于历史中位数附近，仍有上行空间。”

但也有投资者提醒，需关注行业周期性波动以及原材料价格变动风险。PCB上游覆铜板、铜箔等材料价格若大幅上涨，可能侵蚀公司利润。此外，AI算力投资节奏存在不确定性，若下游客户资本支出放缓，将对公司营收产生影响。

展望2025年下半年，广合科技在公告中表示，将继续聚焦核心客户需求，加快新产品研发与量产进度，同时推进海外工厂建设，提升全球交付能力。公司管理层在近期投资者交流中透露，已接到多家新客户关于AI服务器PCB的试产订单，预计下半年出货量有望进一步增长。

整体而言，广合科技此次业绩预告超出市场普遍预期，反映了其在AI主线下的高成长性。随着AI应用场景不断拓展，算力需求持续攀升，公司有望持续受益。但投资者也应保持理性，关注行业竞争态势和潜在风险，做好决策依据。

（完）