随着红外热成像技术在民用和军用领域的应用不断拓展，红外探测器芯片正迎来一场“小型化”革命。近日，多家机构在对红外产业链核心企业高德红外进行调研后发现，公司8μm系列非制冷红外探测器芯片出货量占比持续攀升，标志着红外芯片已正式迈进小尺寸、高分辨率的新发展阶段。

8μm产品出货占比突破五成

机构调研信息显示，高德红外在红外芯片领域的布局正加速向小尺寸演进。2023年以来，公司8μm系列产品出货量占比已提升至50%以上，并呈现逐季增长态势。据了解，8μm像元尺寸相较于之前的17μm、12μm等产品，在同等光学系统下可实现更高的空间分辨率，成像质量显著提升，同时芯片面积更小、成本更优。

高德红外相关负责人表示，8μm产品的技术成熟度和良品率已完全达到大规模量产水平，公司已与多家国内外头部热成像整机厂商建立了稳定供应关系。小尺寸芯片正在成为红外探测器的主流方向，这一趋势在军品和民品市场已基本形成共识。

技术迭代驱动行业变革

红外探测器芯片像元尺寸越小，意味着同样面积的焦平面阵列上集成的像元数量更多，图像清晰度更高。从17μm到12μm，再到如今走向8μm，红外芯片的技术迭代不仅提高了热成像的分辨率，更重要的是推动了红外热成像设备的轻量化和低成本化。

业内专家指出，在安防监控、工业检测、汽车辅助驾驶、智慧医疗等民用领域，红外热成像模组的体积和成本正以肉眼可见的速度下降，而性能却在持续攀升。以8μm芯片为例，搭载该芯片的热成像模组可在保持高分辨率的同时，将整体尺寸缩小30%-50%，这对消费级产品的推广意义重大。

政策与需求共振，市场空间打开

当前，我国红外产业链已实现核心技术自主可控，芯片国产化率持续提升。机构调研显示，高德红外作为国内红外领域的龙头企业，已具备了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链能力，其宜昌产业园的产能也在持续释放。

随着国防装备信息化、智能化进程加快，红外热成像在导弹制导、夜视瞄准、无人机载荷等军用领域的需求持续增长。在民用端，新能源汽车、储能电站、智能电网等领域对温度监测的需求爆发，为红外芯片提供了广阔的市场空间。

调研机构指出，红外芯片正处在从高端军用向中低端民用渗透的阶段，小尺寸芯片将加速这一进程。高德红外在8μm领域的率先突破，有望帮助公司在下一轮行业竞争中占据有利身位。

估值与成长性受关注

从二级市场角度看，机构普遍认为，随着红外芯片出货结构持续优化，高德红外的毛利率和盈利能力仍有进一步提升空间。小尺寸芯片的规模化应用，不仅带动了单颗芯片价值量提升，也推动了整机系统的降本增效。

多家券商研报指出，高德红外当前估值处于历史中低水平，考虑到公司在红外芯片领域的技术壁垒和产品化能力，以及红外热成像在军民两用市场渗透率提升的大趋势，公司具备长期成长逻辑。市场人士建议重点关注公司在8μm及后续更小尺寸产品的量产节奏和客户拓展情况。

总体来看，红外芯片向小尺寸演进已是大势所趋，高德红外作为国内探测器芯片龙头，有望在技术升级和需求扩张的双轮驱动下，迎来新一轮发展机遇。