光模块龙头中际旭创（300308）近日在投资者互动平台及公告中披露，公司800G光模块已进入批量出货阶段，叠加CPO（共封装光学）、光纤、光芯片、液冷散热及华为供应链等多重概念，引发市场高度关注。 这一里程碑标志着公司在高速率光模块领域的产业化能力再上台阶，也为AI算力基建与数据中心光互联提供了关键支撑。

800G光模块批量出货，订单饱满

公告显示，中际旭创的800G光模块产品自2023年下半年起开始小批量交付，至2024年一季度已实现规模化批量出货，主要客户包括国内外头部云服务商及通信设备商。公司表示，当前800G订单饱满，产能持续爬坡，预计2024年全年出货量将较2023年有显著增长。从技术路线看，800G光模块采用PAM4调制和先进的硅光或EML方案，单通道速率达100G/200G，在功耗和成本上较上一代400G产品具备明显优势。

业内人士指出，800G光模块是当前AI数据中心内部高带宽互联的核心器件，需求受大模型训练和推理算力集群建设的强劲拉动。LightCounting预测，2024年全球800G光模块市场规模将超过20亿美元，中际旭创作为全球龙头，有望占据30%以上份额。

CPO+光纤+光芯片：全产业链布局

公告同时披露了公司在下一代光互联技术上的储备。在CPO（共封装光学）领域，中际旭创已完成1.6T CPO样机开发，并与上游光芯片厂商联合攻关高密度耦合封装工艺。CPO技术将光收发引擎与交换芯片ASIC封装在同一基板上，可大幅降低功耗和延迟，是未来3.2T/6.4T时代的关键路线。

光纤和光芯片方面，公司通过自研及投资布局了从VCSEL、EML到硅光芯片的完整产品线。其控股子公司苏州旭创拥有业界领先的COB（板上芯片）封装产线，可支持400G/800G光模块的规模化制造。此外，公司是国内少数具备光芯片设计能力的光模块企业，在InP和硅光平台均有成熟产品。

液冷散热与华为合作

针对高功率光模块的散热难题，公告透露公司已开发适配液冷数据中心的光模块产品，其800G模块在特定功耗场景下可配合浸没式或冷板式液冷方案运行，满足客户对PUE的严苛要求。

值得注意的是，公司作为华为光模块核心供应商之一，在5G承载网、数据中心及算力网络领域与华为保持着深度合作。2023年公司获得华为“金牌供应商”称号，800G光模块产品已进入华为新一代算力平台的供应商清单。市场分析认为，随着华为昇腾AI集群的规模化部署，对高速光模块的需求将持续放大，中际旭创有望直接受益。

机构看好：AI算力光互联核心标的

在东吴证券、国盛证券等多家机构的最新研报中，中际旭创被列为AI算力光互联核心标的。机构指出，公司800G光模块批量出货验证了其从研发到量产的执行力，且1.6T产品有望在2025年实现小批量出货。在CPO、硅光、液冷等前沿领域，公司已形成完整的技术储备，将充分受益于算力基建长期景气。

不过，公告也提示了相关风险：光模块行业竞争加剧可能导致价格下行，全球贸易摩擦可能影响供应链稳定性，以及技术迭代速度加快带来的研发投入压力。

总体来看，中际旭创800G光模块的批量出货既是公司自身技术实力的集中体现，也为国内光通信产业在全球高速率市场抢占话语权提供了范本。 在AI浪潮和算力基建的双重驱动下，光模块作为数据传输的“最后一公里”，其战略价值正被投资者重新定义。

（本文信息来源于公司公告及公开资料，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎。）