7月8日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）发布公告称，公司已收到中国证监会出具的《关于同意华虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。这意味着，华虹宏力筹划已久的资产重组方案正式获得监管放行，公司将通过发行股份方式收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）97.4988%股权，并同步募集配套资金不超过75.56亿元。
交易方案核心：股份换资产，全资控股华力微
根据公告，华虹宏力拟通过发行股份的方式，向上海华虹（集团）有限公司（以下简称“上海华虹”）等交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权。交易完成后，华力微将成为华虹宏力的控股子公司，华虹宏力在晶圆代工领域的产能布局将进一步深化。
此次交易的定价及发行股份数量尚未在本次公告中详细披露，但根据此前披露的预案，交易价格将以经国资监管部门备案的评估值为基础确定。值得注意的是，本次重组属于同一控制下的企业合并——华虹宏力与华力微均为上海华虹集团旗下重要半导体制造企业，该交易被市场视为华虹集团内部资源整合的关键一步。
配套募资75.56亿元，主要用于产线建设与补充流动资金
与发行股份购买资产同步推进的，是华虹宏力拟向特定对象发行股份募集配套资金，发行总额不超过75.56亿元。根据公告，募集资金将主要用于华力微相关产线的建设、技术升级以及补充上市公司流动资金等方向。
分析人士指出，当前全球半导体产业正进入新一轮产能扩张周期，国产替代需求持续旺盛。华虹宏力作为国内特色工艺晶圆代工龙头企业，此次通过收购华力微并注入大额资金，有助于快速提升其在成熟制程和特色工艺领域的产能规模，巩固公司在功率器件、嵌入式非易失性存储等领域的市场地位。
证监会批复落地，交易进入实质性操作阶段
华虹宏力公告称，公司于7月8日正式收到中国证监会批复文件。批复文件明确：同意华虹宏力向上海华虹等发行股份购买资产的注册申请；同意公司发行股份募集配套资金不超过75.56亿元的注册申请。公司董事会将根据批复文件规定及公司股东大会授权，在有效期内办理本次发行股份购买资产及募集配套资金的相关事宜，并及时履行信息披露义务。
该批复的获得，标志着此次重大资产重组已通过全部外部审批程序，正式进入实施阶段。根据相关规定，公司需在批复文件下发的12个月内完成发行工作。
重组意义深远：强化华虹集团“晶圆代工航母”定位
从行业视角看，此次重组是华虹集团内部资源优化配置的重要举措。华力微是上海华虹集团旗下专注于12英寸晶圆代工的平台，拥有先进的工艺能力和客户资源。华虹宏力则深耕8英寸特色工艺代工，两者在工艺节点、产品类型上形成互补。整合后，华虹宏力将同时具备8英寸和12英寸的全方位代工能力，有利于实现客户协同、技术共享，并降低管理成本。
对于投资者而言，此次配套募资的规模和用途也透露出华虹宏力对未来发展的信心。在半导体制造领域，产能即竞争力。75.56亿元的募资规模，在当前市场环境下较为可观，将直接用于增强公司资本实力，支持其在新一轮晶圆产能扩张中抢占先机。
未来展望：整合工作有望年内完成，市场关注后续整合效应
根据以往案例，发行股份购买资产并募集配套资金，在获得证监会批复后，通常还需经历资产交割、股份登记、资金到位等环节。华虹宏力在公告中明确表示，将严格按照规定办理相关事宜。市场预计，若进展顺利，该笔交易有望在2025年内完成全部整合。
值得关注的是，华力微2024年度财务数据尚未在本次公告中单独披露，但参考此前公开信息，华力微在12英寸逻辑与功率器件代工领域已具备较强盈利能力。整合完成后，华虹宏力的总资产、营业收入及净利润规模均有望实现显著提升。
截至发稿，华虹宏力尚未就本次重组的进一步细节作出说明。公司将按规定在后续进展中持续更新信息披露，投资者可密切关注相关公告。