记者 | 行业观察
6月8日晚间，江丰电子（300666.SZ）发布2026年半年度业绩预告，交出了一份亮眼的成绩单。公告显示，公司预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元至5.6亿元，较上年同期的2.53亿元同比增长89.99%至121.65%；扣除非经常性损益后的净利润为1.8亿元至2.3亿元，同比增长2.37%至30.81%。公司预计实现营业收入约27亿元，较上年同期增长约30%。
这份业绩预告远超市场预期，尤其是归母净利润接近翻倍的增幅，彰显了公司在半导体产业链核心环节的强劲增长动能。
主业持续高增长，第二增长曲线加速放量
对于业绩大幅增长的原因，江丰电子在公告中表示，主要得益于全球半导体产业持续拓展以及AI算力需求加速释放。公司核心业务——超高纯金属溅射靶材收入保持稳步增长，作为国内领先的靶材供应商，江丰电子在先进制程领域的市场份额持续提升。
更值得关注的是，公司半导体精密零部件业务正成为新的增长极。公告指出，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，第二增长曲线收入实现持续增长。这一板块的崛起，标志着江丰电子从单一靶材供应商向半导体零部件综合服务商的战略转型取得实质性突破。
当前，全球晶圆厂资本开支维持高位，特别是AI芯片对先进制程的需求激增，直接带动了半导体设备及零部件的采购需求。江丰电子精密零部件业务受益于国产替代浪潮，在多家主流晶圆厂和设备厂商中获得批量订单，形成了“靶材+零部件”双轮驱动的良性发展格局。
非经常性损益贡献约3亿元，战略投资成效显著
公告显示，报告期内公司非经常性损益金额约3亿元至3.3亿元，主要系战略投资芯联集成公允价值变动、转让联营企业部分股权等因素的综合影响。
这意味着，江丰电子在资本运作层面同样取得了重要成果。芯联集成作为国内功率半导体领域的头部企业，随着新能源汽车、光伏储能等下游需求持续旺盛，其估值水涨船高，为江丰电子带来了可观的投资收益。此外，公司适时调整联营企业股权结构，进一步优化了资产配置。
不过，扣非净利润2.37%至30.81%的增速区间跨度较大，显示出公司在剔除一次性收益后，主业盈利仍处于爬坡阶段。公司需要持续通过规模效应和成本控制，提升核心业务的利润弹性。
半导体产业链景气度上行，国产替代空间广阔
从行业大环境来看，2026年全球半导体产业正处于新一轮上行周期。WSTS（世界半导体贸易统计组织）最新预测显示，2026年全球半导体市场规模有望突破7000亿美元，其中AI芯片、存储芯片和模拟芯片是主要增长动力。
在此背景下，国内半导体材料及零部件企业迎来了历史性机遇。江丰电子作为国内超高纯金属溅射靶材的龙头企业，在铝靶、钛靶、铜靶等产品领域已实现国产化突破，并成功进入台积电、中芯国际、SK海力士等国际主流晶圆厂供应链。随着国内晶圆代工厂产能利用率提升，以及先进封装对靶材需求的增加，公司核心业务有望维持20%以上的年增速。
展望：研发投入持续加大，长期增长可期
值得关注的是，江丰电子近年来持续加大研发投入，在7nm及以下先进制程靶材、新型高纯金属材料等方面取得多项技术突破。同时，公司宁波、沈阳等生产基地的扩产项目也在稳步推进，为后续产能释放奠定基础。
有券商研报指出，江丰电子的“靶材+零部件”双主线战略已进入收获期，预计2026年全年归母净利润有望突破10亿元。不过，公司也面临原材料价格波动、海外市场贸易壁垒等潜在风险，投资者需密切关注行业动态。
总体而言，江丰电子此次业绩预告不仅反映了公司自身经营能力的提升，更折射出中国半导体产业链在AI浪潮下的成长韧性。随着国产替代进程深入推进，公司有望在千亿级半导体材料市场中持续扩大份额，实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。