本报记者 张明 实习生 李华

随着上半年行情收官，电子科技类ETF交出了一份亮眼成绩单。其中，半导体ETF、芯片ETF等品种普遍录得20%以上涨幅，成为市场关注的焦点。进入7月，多家机构发布下半年展望，普遍认为半导体行业将逐步进入传统消费电子旺季，叠加AI算力需求持续爆发、国产替代加速推进，行业整体需求有望超预期，部分细分环节已具备价格上涨动力。

需求端三重共振 旺季景气度可期

“下半年通常是消费电子新品发布的密集期，苹果、华为等头部厂商将陆续推出新一代手机、平板及可穿戴设备。”某公募基金科技行业研究员向记者表示，“从产业链调研来看，上游晶圆代工厂、封测厂产能利用率已出现环比回升，表明下游备货正在启动。”该研究员进一步指出，除了传统消费电子换机周期，AI端侧应用（如AI手机、AI PC）正加速渗透，对高性能芯片的需求形成新增量。

此外，数据中心、服务器领域对AI芯片和存储芯片的需求保持高景气。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新预测，2024年全球半导体设备销售额有望同比增长3.4%，其中中国市场在扩产驱动下增速更为显著。多位分析师认为，下半年行业出货金额有望逐季走高，全年营收增速可能超过此前市场一致预期的10%至15%。

细分环节现涨价信号 封测、存储弹性突出

在需求回暖的背景下，部分供需偏紧的细分环节已出现价格调涨迹象。据产业链消息，台系、陆系封测厂自二季度末陆续上调成熟制程封装报价，幅度在5%至10%不等，主要受CIS图像传感器、驱动IC等产品订单回暖拉动。同时，存储芯片方面，DDR5、HBM等高端产品供不应求，原厂持续提价，带动NAND Flash及DRAM价格自去年四季度以来连续三个季度上涨。

“封测是典型的重资产、高弹性环节，产能利用率每提升5个百分点，毛利率可能改善3到5个点。”前述研究员强调，“而存储芯片的周期性涨价一旦确立，往往持续数个季度，相关上市公司盈利改善确定性较高。”从近期A股半年报预告看，多家半导体封测、存储类公司已披露业绩大幅预增或扭亏为盈。

ETF上半年表现抢眼 资金持续流入

回顾上半年，半导体行业ETF在同类产品中表现突出。Wind数据显示，截至6月30日，国证半导体芯片ETF、中华半导体芯片ETF等份额净值增长率均超过22%，跟踪中证全指半导体指数的产品亦录得约20%的涨幅。从资金流向看，上半年全市场半导体类ETF合计净流入超过150亿元，其中头部产品单只规模已突破300亿元，显示机构与个人投资者对该赛道的配置意愿强烈。

“ETF工具让普通投资者能够一键布局半导体产业链，降低个股踩雷风险。”某券商金融产品研究负责人表示，“当前板块估值处于历史中位偏下水平，随着业绩兑现，估值有望进一步修复。”他同时提醒，需关注海外出口管制升级及下游需求不及预期的风险。

后市展望：景气和政策双驱动

展望下半年，多家机构维持对半导体行业的乐观判断。招商证券研报指出，2024年全球半导体销售额预计突破6000亿美元，中国集成电路产业在自主可控政策推动下，装备、材料、EDA等薄弱环节的国产化率将加速提升，相关标的具备长期成长空间。

对于普通投资者而言，通过ETF参与半导体行情仍是便捷之选。市场有两类主流ETF可选：一是宽基类，覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料全链条；二是窄基类，聚焦细分赛道如人工智能、汽车电子等。建议投资者根据自身风险偏好，搭配消费电子、通信等板块ETF进行组合配置。

总体来看，下半年半导体行业基本面环比改善趋势明确，细分涨价环节盈利弹性较强，ETF有望延续上半年良好表现。但在参与过程中仍需关注市场波动，做好仓位管理。