备受市场瞩目的半导体“国家队”选手——长鑫科技（CXMT）今日正式启动IPO申购，引发资本市场高度关注。据上海证券交易所公告，长鑫科技将于2024年7月16日开放网上及网下申购，发行定价及募资规模也随之揭晓。按计划，该公司拟发行不超过20亿股，募集资金总额预计超过300亿元人民币，成为今年以来A股市场最大规模的首次公开发行（IPO）。
长鑫科技是国内唯一实现DRAM（动态随机存取存储器）大规模量产并良率达到国际主流水准的IDM（集成器件制造）企业。公司成立于2016年，总部位于安徽合肥，专注于DRAM芯片的设计、研发、制造与销售，产品广泛应用于个人电脑、服务器、智能手机、物联网设备等领域。此次IPO距离其首座12英寸晶圆厂正式投产已逾五年，期间公司先后攻克了17纳米及更先进制程技术，实现了从8Gb到16Gb颗粒的自主研制，并成功打入联想、小米、华为等一线消费电子及服务器供应链。
根据招股说明书显示，长鑫科技本次发行价格为38.88元/股，对应市盈率约为28倍，低于中芯国际、华虹半导体等可比公司当前估值水平，给打新投资者预留了较大的潜在收益空间。募集资金扣除发行费用后，将主要用于合肥二期12英寸晶圆厂扩建、先进制程研发中心建设及补充流动资金。其中，二期项目计划总投资超600亿元，建成后将新增月产能10万片晶圆，届时长鑫总产能将达到30万片/月，接近国际二线厂商规模。
此次IPO之所以被冠以“今年最大”之名，不仅因为其募资额高居榜首，更在于其代表的国产存储芯片破局意义。长期以来，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三巨头垄断，三者合计占据全球95%以上份额。地缘政治摩擦加剧后，关键芯片断供风险陡升，国内终端厂商一度面临“内存荒”。长鑫科技的量产突破，被业内视为打破海外封锁、实现供应链自主可控的关键一环。
“长鑫科技上市不仅是资本市场事件，更是国家半导体战略落地的重要节点。”西南证券半导体分析师赵明在接受采访时表示，“DRAM是逻辑芯片之外需求最庞大、壁垒最高的存储芯片品类，国内每年进口金额超过1000亿美元，替代空间广阔。长鑫若能借助资本市场持续扩产、推进技术迭代，未来有望跻身全球前三。”
不过，长鑫科技也面临严峻挑战。DRAM行业具有高度周期性，2023年以来全球需求疲软、价格下行，三巨头均出现亏损。长鑫虽凭借国产替代需求维持开工率，但盈利压力犹存。此外，光刻机等关键设备受出口管制影响，先进制程研发进度存在不确定性。
打新方面，机构普遍认为长鑫科技中签率可能较低，但长期配置价值突出。华泰证券研报指出，考虑到其稀缺性与战略地位，上市后有望获得半导体板块溢价，合理市值区间或在4000亿至5000亿元。个人投资者需注意短期波动风险，但若看好国产存储前景，长鑫无疑是绕不开的核心标的。
今日上午9时30分，长鑫科技网上申购正式开启。按照发行安排，中签结果将于7月18日公布，预计7月底前在上交所科创板挂牌交易。届时，中国半导体产业将迎来又一家千亿市值巨头，而长鑫科技能否从“最大IPO”走向“最强半导体”，仍需时间检验。