2025年1月15日，港交所官网显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）已重新递交香港IPO招股书，拟主板上市。这是继2024年7月首次递表后，该公司因招股书财务数据更新及上市规则时效性要求而再次提交申请，标志着其港股上市进程进入新阶段。

芯迈半导体成立于2018年，总部位于杭州，是一家专注于高性能模拟芯片设计与销售的Fabless（无晶圆厂）企业。公司核心产品覆盖电源管理芯片、信号链芯片及定制化SoC三大板块，广泛应用于智能手机、物联网、工业控制及汽车电子等领域。招股书显示，截至2024年9月30日，公司已累计出货芯片超过15亿颗，客户涵盖荣耀、传音、小米等头部手机品牌以及多家汽车Tier1厂商。

此番“重新递交”并非偶然。根据港交所上市规则，招股书有效期为6个月，若未能在有效期内完成聆讯或上市，则需更新财务数据后重新申请。芯迈半导体首次递表时间为2024年7月，彼时提交的财务数据截至2023年12月31日。随着时间推移，公司需补充2024年上半年的经审计业绩，并同步披露最新的业务进展与风险因素。此次招股书更新后，公司2022年、2023年及2024年上半年收入分别为3.12亿元、4.26亿元、2.58亿元，同期净利润分别为-0.21亿元、0.37亿元、0.19亿元，已实现扭亏为盈，盈利能力显著改善。

值得注意的是，芯迈半导体的重新递表亦折射出国产模拟芯片企业积极登陆资本市场的热潮。当前全球模拟芯片市场仍由TI、ADI等国际巨头主导，但国产替代空间广阔。工信部数据显示，2023年中国模拟芯片市场规模约2300亿元，国产化率不足15%。芯迈半导体主打“高性能+高可靠性”路线，在手机快充、工业电机驱动等细分领域已形成差异化优势。公司研发投入占收入比连续三年超过20%，截至2024年6月底拥有专利68项，其中发明专利32项。

对于本次IPO募资用途，招股书披露计划用于三个方向：一是40%用于研发投入，重点推进BCD工艺先进制程的车规级电源管理芯片及高精度ADC芯片；二是30%用于产线升级与产能扩张，包括建设杭州测试封装基地；三是30%用于补充营运资金及潜在战略收购。芯迈半导体CEO在内部信中表示：“二次递表彰显了公司对长期发展的信心，我们希望通过港股平台引入国际化资本，加速布局车规芯片市场，力争三年内跻身国内模拟芯片第一梯队。”

不过，市场分析人士也指出，芯迈半导体面临行业周期性波动、客户集中度较高（前五大客户贡献超60%收入）以及国际竞争加剧等挑战。招股书中亦提示了地缘政治风险及部分原材料依赖进口的供应链隐患。当前香港IPO回暖迹象明显，2024年港股半导体公司平均发行市盈率约35倍，芯迈半导体能否获得合理估值，仍需观察后续路演及机构反馈。

截至目前，芯迈半导体已聘任中信里昂证券、建银国际担任联席保荐人，上市进程正稳步推进。此次重新递交招股书，不仅是公司迈向资本市场的关键一步，更是一纸映照国产模拟芯片破局之路的“求变宣言”。

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