6月X日讯 半导体设备国产化进程迎来又一里程碑时刻。今日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）正式宣布，公司ECP（电化学电镀）电镀设备累计交付突破2000腔，首批2000腔产品已正式出机并批量交付客户。这标志着盛美上海在先进电镀技术领域已实现从技术验证到规模化量产的全面跨越，进一步巩固了其在全球半导体湿法设备领域的领先地位。
自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装客户验证以来，盛美上海在电镀设备赛道上便开启了“加速跑”模式。2019年，公司成功实现从先进封装向IC前道制造的工艺切入，完成了技术升级的关键一跃。此后，交付规模持续攀升：2022年突破500腔，2025年跨过1500腔门槛，至2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。从500腔到2000腔，仅用四年时间，这一增速在全球半导体设备行业中亦属罕见，充分展现了盛美上海在电镀设备领域深厚的技术积淀与制造效率的快速提升。
ECP电镀设备是半导体制造中实现晶圆金属化工艺的核心装备，广泛应用于先进封装、逻辑芯片、存储芯片等领域的铜互连及先进互连结构制备。随着芯片制程不断微缩、芯片架构向三维集成演进，电镀工艺对均匀性、缺陷控制、产能效率等指标提出了极高要求。盛美上海自主研发的Ultra ECP系列设备，基于独特的电镀腔设计和精确的流体控制技术，在通孔填充、凸块电镀、再分布层（RDL）等关键工艺上实现了业界领先的性能，已获得国内外多家头部晶圆厂和封测厂的大规模重复订单。
公司技术负责人表示，2000腔的集中交付不仅意味着产能规模的跃升，更代表了客户对盛美上海设备稳定性、良率表现及服务能力的全面认可。“我们用了近十年时间，从技术跟跑到并跑，再到部分指标领跑。2000腔是一个数字，背后是数百名研发工程师的持续攻关，以及客户在产线上数以万计晶圆验证的信任与支持。”
从行业视角看，此次交付对国产半导体设备的自主可控具有重大意义。长期以来，全球电镀设备市场由少数国际巨头主导，国产设备在精度、可靠性和批量供应能力上存在显著差距。盛美上海凭借持续高强度的研发投入和贴近本土客户需求的快速响应，逐步打破了海外垄断。2000腔的规模化交付证明了国产高端电镀设备具备与国际品牌同台竞技的能力，并已进入主流晶圆厂的量产产线，有效缓解了国内半导体制造在关键环节的设备“卡脖子”风险。
市场层面，5G、人工智能、高性能计算等新兴应用的爆发，正驱动芯片对更高密度互连和更低功耗的需求，进而推升电镀设备的市场空间。分析人士指出，盛美上海当前已覆盖先进封装、逻辑芯片、存储芯片、功率器件等多条工艺线，随着2000腔规模的达成，公司在供应链管理、成本控制、售后服务等方面将形成更强的规模效应，有望进一步扩大市场份额，并加速向海外市场拓展。
面向未来，盛美上海表示将持续深耕电镀及湿法工艺领域，同步推进更高精度、更高产能的新一代设备研发，并积极探索电镀技术在先进封装、3D NAND、HBM（高带宽存储器）等前沿应用中的突破。“2000腔不是终点，而是新的起点。我们将继续保持技术迭代节奏，为全球半导体产业提供更具竞争力的国产装备解决方案。”
此次2000腔的规模化批量交付，既是盛美上海自身发展的一座里程碑，也为中国半导体设备产业写下浓墨重彩的一笔。随着国产替代浪潮的持续深入，以盛美上海为代表的国内设备厂商正加速走向世界舞台中央。