在AI算力需求呈指数级增长、数据中心能耗问题日益凸显的背景下，光互连技术正成为突破传统电互联瓶颈的关键路径。近日，康宁公司在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出名为“Glass Bridge”（玻璃桥）的下一代玻璃光互连组件，引发行业高度关注。
据上海证券报报道，该产品基于玻璃波导技术，旨在实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装两大前沿应用场景。康宁方面表示，Glass Bridge通过在玻璃内部构建高精度的光传播路径，能够显著减少传统光互连方案中所需的多级光学器件与对准环节，从而有效提升光互连密度与系统集成度。
与传统可插拔光模块不同，Glass Bridge切入的是CPO封装中一个极为底层、长期被忽视但日益关键的环节——光纤如何以低损耗、高密度、可量产的方式接入光子芯片。这一底层连接的突破，意味着AI光通信的竞争向更基础的技术环节“下沉”，即从光模块层次转向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接以及CPO封装接口等核心技术。
为什么“底层连接”成为焦点？
当前，AI大模型的训练和推理需要海量算力支撑，而数据中心内部的功耗和带宽瓶颈越来越突出。CPO技术正是为解决这一问题而生——通过将光引擎与交换芯片或计算芯片紧密封装在一起，减少电信号在芯片间长距离传输的损耗，同时大幅提升带宽密度。
然而，CPO技术面临的关键挑战之一，就是如何将光纤信号高效、可靠地耦合到PIC中。传统方案依赖多级透镜、棱镜等分立器件，不仅体积庞大、成本高昂，且对准精度要求极高，制约了大规模量产。
Glass Bridge的技术路线“另辟蹊径”。康宁利用其在玻璃材料领域的深厚积累，在玻璃内部直接构建光波导结构，使光信号在玻璃内部传播，无需额外透镜组即可完成从光纤到PIC的耦合。据业内人士分析，这一方式可以有效降低光路损耗，提升耦合效率，同时简化制造流程，有利于提高产品的一致性与可靠性。
玻璃基板：下一代封装的技术高地
Glass Bridge的另一重要应用场景是玻璃基板半导体封装。相比传统有机基板或硅基中介层，玻璃基板具有更优的平整度、更低的热膨胀系数以及更好的高频性能，能够在更小的尺寸内实现更高密度的互连。随着AI芯片对I/O密度和功耗要求的持续提升，玻璃基板被认为是下一代先进封装的重要候选方案。
康宁将Glass Bridge与玻璃基板封装相结合，意味着其不仅在光互联层面实现了突破，更试图在封装材料层面建立系统性优势。这种“光路+基板”一体化思路，有望在CPO场景中实现更高的集成度与更优的散热性能，从而满足下一代AI芯片对带宽和功耗的双重需求。
产业影响：竞争从“光模块”向“基础技术”转移
此次康宁的新品发布，折射出一个深层趋势——AI光通信领域的竞争，正从过去的光模块、光引擎等终端产品，向上游的底层材料、耦合技术、封装接口等基础环节转移。为什么？因为在CPO时代，光模块的“可插拔”属性被弱化，光纤与PIC之间的连接方式不再是由模块厂商单独定义，而是与芯片封装工艺深度耦合。
这就意味着，谁能在光纤到PIC的低损耗耦合、高密度集成、可量产制造等方面率先取得突破，谁就能在下一代AI光通信生态中占据决定性位置。康宁作为玻璃材料巨头，此次发力glass-based光互连组件，正是看准了这一战略窗口。
有市场分析人士指出，随着Glass Bridge等底层技术的发展，AI数据中心的内部互联架构有望在未来两三年内发生显著变化。低损耗、高密度的光互连将从实验室走向量产，成为支撑万亿参数级别AI模型训练和推理的关键技术底座。
无论从技术路径还是产业布局来看，康宁此次发布的“玻璃桥”都标志着AI光通信进入一个以基础技术为制高点的新的发展阶段。而这场“向下沉”的竞争，才刚刚开始。