随着2024年半年度的收官，A股市场的机构调研热情持续升温。据Wind数据统计，6月份共有989家上市公司迎来各类机构的密集调研，较5月环比增长逾一成。从调研方向看，“硬科技”赛道凭借清晰的产业升级路径、国产替代的加速推进以及中长期成长空间的确定性，成为当前机构布局的核心主线。其中，人形机器人、半导体材料、AI硬件等前沿细分领域，因产业迭代提速、上市公司业绩集中兑现、市场流动性改善三重利好共振，受到资金的重点追捧。
人形机器人：从概念到产业化的关键一跃
在本次调研中，人形机器人产业链相关公司成为机构关注度最高的板块之一。从本体制造到核心零部件（伺服电机、减速器、传感器），再到软件算法，超过30家上市公司在6月迎来机构“组团”调研。业内人士指出，随着特斯拉Optimus、Figure AI等海外标杆产品持续迭代，以及国内“十四五”机器人产业规划政策的落地，人形机器人正从概念验证阶段加速迈向小批量试产。
“当前人形机器人产业正处于0到1的突破期，预计2025年将迎来商业化拐点。”某公募基金研究员在接受采访时表示，机构密集调研的核心逻辑在于寻找具备“量产能力+技术壁垒”的供应商。从调研内容来看，减速器、空心杯电机、力矩传感器等关键环节的国产化进展，以及企业是否已获得头部客户的定点订单，是机构最关心的问题。值得关注的是，部分精密制造企业上半年披露的机器人业务营收已实现翻倍增长，业绩兑现能力初步显现。
半导体材料：国产替代进入“深水区”
与机器人板块的“从无到有”不同，半导体材料领域的机构调研更聚焦于国产替代的“从有到优”。6月以来，多家半导体材料龙头公司迎来高盛、摩根士丹利等外资机构以及国内头部公募的联合调研。Wind数据显示，6月被调研的半导体材料类上市公司平均股价涨幅超过8%，明显跑赢大盘。
“半导体材料是产业链的‘卡脖子’环节，当前国产化率仅约20%，未来替代空间巨大。”一位参与调研的券商首席策略分析师指出，随着国内晶圆厂产能持续扩张（预计2024-2026年新增12英寸晶圆产能超过60万片/月），对光刻胶、电子特气、前驱体、CMP抛光液等材料的本地化采购需求急剧上升。机构普遍关注两点：一是相关企业能否通过高端产品验证并进入中芯国际、华虹等核心客户的供应链；二是产能扩张速度与下游需求匹配度。多家公司明确表示，其ArF光刻胶、高纯电子级硅烷等产品已实现批量供货，预计下半年订单将加速落地。
AI硬件与流动性改善：资金布局的“双重引擎”
除了人形机器人和半导体材料，AI硬件（包括服务器、光模块、算力芯片等）同样在6月迎来频繁调研。受益于全球AI算力军备竞赛持续，国内云计算厂商资本开支上修，以及英伟达Blackwell架构等重点产品下半年进入交付周期，AI硬件产业链上市公司第二季度业绩预期普遍向好。机构调研中，关注点已从单纯的“有产品”转向“有产能、有订单、有利润率”，部分光模块龙头在调研中透露800G光模块出货量环比增长超50%，且毛利率保持稳定，进一步坚定了机构持仓信心。
“当前市场流动性边际改善，十年期国债收益率处于低位，资金风险偏好回升，这是科技成长股估值修复的重要基础。”受访专家总结道。从调研参与方结构看，公募基金偏好高弹性的人形机器人概念股，私募和外资则更青睐具备业绩确定性的半导体材料与AI硬件龙头，但各方对科技成长赛道的“看多共识”高度一致。短期来看，7、8月份上市公司将密集披露半年报，业绩超预期的硬科技公司有望迎来新一轮资金配置。
展望：三重利好共振下的投资新主线
综合来看，6月机构调研路径清晰勾勒出当前市场的核心主线——围绕“产业升级”与“国产替代”两大逻辑，在中长期成长空间足够大的细分领域深耕细作。人形机器人的产业浪潮、半导体材料的自主可控、AI硬件的持续景气，叠加上市公司自身业绩的加速兑现，正形成“产业-业绩-资金”的正向循环。分析人士指出，随着科创板八条改革措施等政策落地，硬科技企业的融资与估值环境将进一步优化，预计下半年机构调研热度仍将维持高位，而当前被密集调研的板块，有望成为下一阶段市场反弹的先锋。
（本文数据来源：Wind、证券日报；受访专家观点仅供参考，不构成投资建议）