6月30日，久之洋（300516）在互动平台回应投资者提问时明确表示，公司目前暂无980nm泵浦激光器芯片技术储备。这一表态迅速引发市场关注，尤其是在光通信及激光器领域技术迭代加速的背景下，投资者对于公司在核心器件领域的布局尤为敏感。

投资者关注背后的技术逻辑

980nm泵浦激光器芯片是光纤放大器（特别是掺铒光纤放大器，EDFA）中的核心光电器件。其作用是为信号光提供能量放大，直接影响光纤通信系统的传输距离和信号质量。近年来，随着5G、数据中心、骨干网升级等需求的爆发，高速率、大容量光通信系统对泵浦激光器的功率、稳定性及国产化替代提出了更高要求。国内多家上市公司及初创企业正积极布局这一赛道，试图打破海外厂商在该领域的长期垄断。

投资者之所以向久之洋询问该技术储备，很可能源于公司主营业务与光通信产业链的高度关联。久之洋是国内知名的激光、光学及光电系统解决方案提供商，产品涵盖激光测距、激光照射、红外热成像、光纤激光器等。其中，光纤放大器正是公司重要产品线之一。市场此前存在预期，认为公司可能向上游核心芯片环节延伸，并直接切入980nm泵浦激光器自研。

公司回应：聚焦配套，终端应用由整机厂商规划

面对市场关切，久之洋在互动平台澄清，目前公司并无980nm泵浦激光器芯片的技术储备。同时，公司进一步解释了光纤放大器业务的商业模式：“公司的光纤放大器产品主要为光通信总体厂家配套，终端应用由整机厂商自主规划。”

这意味着，久之洋在光通信器件环节定位为“关键模块供应商”，而非核心芯片自研商。公司为华为、中兴、烽火等光通信系统厂商提供放大器模组，但具体如何将放大器集成到最终通信设备中，以及终端应用场景的规划，取决于下游整机厂商的设计需求。这种分工模式在光通信产业链中较为常见：芯片设计制造、光模块封装、系统集成各环节高度专业化，一家企业难以通吃所有层级。

行业观察：芯片自研与模组配套的路径选择

从行业视角看，980nm泵浦激光器芯片技术壁垒极高。其涉及外延结构设计、MOCVD（金属有机化学气相沉积）生长、腔面镀膜、散热管理等多道精密工艺，且对可靠性和寿命要求极为苛刻。目前全球市场主要由Lumentum、II-VI（现Coherent）、住友电工等美日企业主导，国内虽有长光华芯、源杰科技等企业突破，但整体国产化率仍处于爬坡阶段。

久之洋选择“不做芯片、专注模组配套”，有其战略考量。一方面，芯片研发投入大、周期长，且面临专利壁垒，对于体量相对较小的上市公司而言，并非短期最优路径；另一方面，公司在光纤放大器系统集成方面已有积累，能够通过优化光路设计、提升功率效率和稳定性，为客户提供差异化价值。事实上，国内多家光模块及器件公司均采取类似策略——在芯片端采用外购或联合开发，在模组端发挥工艺和成本优势。

未来展望：技术储备或随市场变化动态调整

需要指出的是，公司“暂无”技术储备并不意味着永久放弃。随着光通信市场向更高速率演进（如800G/1.6T光模块），对泵浦激光器的功率、波长稳定性和小型化要求持续提升，产业链纵向整合的趋势正在加强。不少系统厂商已开始向芯片上游渗透，以防供应链受制于人。久之洋未来是否会根据客户需求或技术趋势，适时布局980nm芯片研发，值得持续关注。

截至发稿，久之洋股价未对该互动问答出现大幅异动，市场反应相对平淡。分析人士指出，在当前光芯片国产替代热潮中，投资者应理性看待企业不同路径选择，芯片自研并非唯一价值来源，具备稳定配套能力和客户粘性的模组企业同样具备长期成长性。久之洋的明确表态，也有助于市场形成更清晰的预期。