随着全球AI芯片需求持续井喷，半导体封测设备市场迎来新一轮增长周期。科创板日报最新消息显示，国内封测设备厂商竑腾科技凭借在均热片设备、自动光学检测（AOI）等领域的核心技术优势，已成功切入英伟达新一代AI芯片Rubin的供应链，订单已排至明年。为缓解产能供不应求的局面，公司新承租的厂房将于今年8月正式投入运营，届时整体组装空间将翻倍。
英伟达Rubin芯片放量催生订单潮
英伟达新一代AI芯片Rubin即将进入放量阶段，这是继Hopper、Blackwell之后，英伟达面向超大规模数据中心和AI训练推理场景推出的又一款重磅产品。随着Rubin芯片量产节奏加快，其配套的封测设备需求呈现爆发式增长。竑腾科技作为国内少数掌握CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）后段制程关键设备技术的厂商，自然成为这一波红利的直接受益者。
据悉，竑腾供应的核心设备聚焦于均热片贴合制程，该制程是CoWoS封装中oS（on Substrate）段的关键环节。均热片作为高功率芯片散热的核心零部件，在Rubin芯片中采用石墨烯材料及铟片等新型散热介质，对设备的精度、稳定性和良率提出了极高要求。竑腾的设备能够实现点胶、植片、压合及均热片贴合等全流程自动化作业，填补了国内在该细分领域的技术空白。
订单已排至明年 新产能8月释放
据公司内部人士透露，目前竑腾的封测设备订单已经排到2025年，客户不仅包括英伟达的封测代工厂，还有多家头部封测大厂。“现在客户催货很急，现有的产能根本无法满足需求。”该人士表示。为应对这一状况，公司已紧急租用新厂房，预计今年8月起正式加入营运。新厂房投产后，整个组装空间将增加一倍，有望显著缓解产能瓶颈。
值得注意的是，除均热片设备外，竑腾的自动光学检测（AOI）设备也在持续出货。AOI设备可用于封测环节中的外观缺陷检测，在CoWoS封装中尤为关键——由于芯片堆叠层数增加、散热结构复杂，任何微小的缺陷都可能导致整颗芯片报废。竑腾的AOI设备已通过多家封测大厂的验证，并实现批量交付，成为公司第二增长曲线。
CoWoS后段制程国产化提速
CoWoS封装是当前高端AI芯片的主流封装方案，它将多个芯片通过中介层（Interposer）连接，再封装到基板上。其中，oS段涉及芯片与基板的贴合、散热组件的安装等，工艺复杂度高，此前核心设备长期依赖进口。竑腾的突破意味着国内在CoWoS后段制程设备领域实现了自主可控，这对于整个半导体产业链的安全性和稳定性具有重要意义。
业内人士分析，随着英伟达、AMD、英特尔等厂商不断推出更高算力的AI芯片，对封测设备的技术要求将持续提升。尤其是均热片设备，石墨烯、铟片等新型材料对贴合工艺提出了新的挑战——既要保证热传导效率，又要避免材料损伤。竑腾在这方面的技术积累，为其后续进入更多国际客户供应链奠定了基础。
展望：产能扩张与市场机遇并存
在AI大模型竞赛持续升温的背景下，全球对先进封装产能的需求几乎没有天花板。台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂正在加速扩建CoWoS、InFO等先进封装产能，带动上游设备市场同步扩张。据行业研究机构预测，2024年至2027年，全球先进封装设备市场规模将以年均超过15%的速度增长。
竑腾此次产能扩充恰逢其时。新厂房投产后，公司将从单一均热片设备供应商，逐步向CoWoS后段全流程设备解决方案商迈进。公司表示，未来将继续加大研发投入，聚焦超精密贴合、高效检测等核心技术，同时积极拓展石墨烯及铟片等新型散热材料的配套工艺。
总体来看，竑腾抓住了AI芯片爆发式增长的窗口期，凭借在封测设备领域的深耕，实现了订单与产能的双重突破。随着8月新产能的释放，公司有望进一步巩固在均热片设备及AOI检测设备领域的市场地位，为国内先进封装产业链的自主化贡献力量。