备受市场瞩目的国产存储芯片巨头长鑫科技（证券代码：688825）科创板IPO进程再获关键突破。根据上交所官网7月9日披露的招股意向书及相关公告，公司股票网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日，标志着这家中国DRAM芯片领军企业距离正式登陆A股市场仅剩下最后一步。

发行细节：超额配售权设上限，募资规模有望创纪录

公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票668,808.8608万股（行使超额配售选择权前）。与此同时，发行人授予主承销商中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权。若该选择权全额行使，发行总股数将扩大至769,130.1608万股。这一规模在科创板历史上极为罕见，折射出公司庞大的融资需求与市场对其估值的高度认可。

申购方面，网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。投资者需注意，网上申购日（T日）为7月16日，届时符合资格的投资者可通过证券公司交易系统参与认购。

公司概况：中国存储芯片“破局者”

长鑫科技是中国大陆首家实现DRAM（动态随机存取存储器）规模化量产的企业，其技术突破直接改写了全球存储芯片产业格局。长期以来，DRAM市场被三星、SK海力士、美光三家巨头垄断，中国每年需进口超过千亿美元的存储芯片。长鑫科技自2016年成立以来，攻克了从设计、制造到封测的全链条技术难关，目前产品已覆盖DDR4、LPDDR4X及部分DDR5系列，广泛应用于个人电脑、服务器、移动终端及物联网领域。

据行业分析机构IC Insights估算，截至2025年底，长鑫科技在全球DRAM市场的份额已突破6%，位列第五，并持续缩小与头部企业的差距。公司合肥12英寸晶圆厂产能已扩产至每月18万片，二期项目正在建设中，目标产能将进一步提升。

上市意义：科创板“硬科技”标杆再扩容

长鑫科技的科创板上市被外界视为中国半导体产业里程碑事件。一方面，它标志着资本市场对国产存储龙头战略价值的充分认可；另一方面，募资所得将主要用于先进制程研发、产能扩充及补充流动资金，助力公司向全球第一梯队发起冲刺。

有市场人士指出，长鑫科技与中芯国际、华虹半导体等晶圆代工巨头不同，其专注于存储芯片这一高度细分且寡头垄断的赛道，上市后有望成为科创板市值最高的半导体公司之一。根据初步询价区间推算，若按2025年净利润及行业平均市盈率测算，长鑫科技首发市值或超过6000亿元，将成为A股半导体板块的重要权重股。

市场关注：估值与风险并存

尽管前景广阔，但投资者仍需审慎评估相关风险。当前全球存储芯片行业周期波动剧烈，2025年下半年以来DRAM价格已出现回调，加之国际贸易摩擦与出口管制的不确定性，长鑫科技的盈利能力及技术迭代速度面临考验。此外，公司招股书提示了产能爬坡不及预期、客户集中度较高等风险。

不过，多数券商研报认为，长鑫科技作为国家集成电路产业大基金重点扶持的企业，其技术自主可控战略价值难以被短期财务指标完全衡量。随着5G、人工智能、云计算等下游需求持续增长，国产替代空间依然广阔。

申购提醒：投资者需做好功课

根据发行安排，网上投资者申购时需持有至少1万元市值的沪市非限售A股股份，且每个申购单位上限为不超过初始发行股份的千分之一。鉴于长鑫科技新股发行规模巨大，中签率有望高于普通科创板新股，但投资者仍需注意打新收益可能因首日涨幅不及预期而缩水。

7月16日申购窗口开启，长鑫科技能否复制此前芯片巨头上市时的“首日辉煌”，市场拭目以待。但无论如何，这颗中国“芯”的登陆，都将是2026年资本市场最浓墨重彩的一笔。

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