7月31日，晶圆代工大厂联电（联华电子）公布2024年第二季度财务报告。数据显示，联电第二季度合并营收达687.3亿元新台币（约合人民币152.4亿元），较第一季度的546.3亿元新台币增长25.8%，较去年同期的590.1亿元新台币增长16.5%，创下近六个季度以来的新高。这一业绩超出市场预期，显示出全球半导体市场在经历了长达一年的库存调整后，正迎来温和复苏。

毛利率回升至36%，产能利用率显著改善

联电第二季度毛利率为36%，较第一季度的31.3%提升4.7个百分点，主要得益于产能利用率从第一季度的65%大幅回升至78%。公司表示，第二季度晶圆出货量环比增长18%，平均售价保持稳定，带动营收和盈利能力同步改善。

从产品结构看，22/28纳米制程贡献营收占比提升至28%，成为拉动增长的主要动力。其中，OLED驱动芯片、WiFi和蓝牙通信芯片、以及物联网相关芯片需求强劲，显示出下游消费电子和网络通信领域正在回暖。联电总经理王石在法说会上指出：“第二季度业绩优于预期，主要受益于计算机、通信和消费类应用领域客户的补库存需求，以及部分特殊制程产品的持续放量。”

上半年累计营收1233.6亿元，同比仍小幅下滑

尽管第二季度表现亮眼，但联电上半年累计营收为1233.6亿元新台币，较去年同期仍微降2.1%。这反映出2024年初全球半导体市场仍处于周期低谷，库存调整尚未完全结束。不过，随着第二季度需求明显回暖，公司对下半年持谨慎乐观态度。

王石表示：“我们观察到半导体行业库存水平已逐步回到健康水位，终端需求正在缓慢复苏。但地缘政治不确定性和通货膨胀压力仍可能影响终端消费，未来订单能见度尚不完全清晰。”联电预计第三季度晶圆出货量将继续增长约5%至7%，产能利用率有望进一步提升至80%以上，但平均售价可能因产品组合变动而微幅下滑。

成熟制程竞争加剧，联电加速差异化布局

值得注意的是，联电所在的成熟制程（28纳米及以上）市场正面临日益激烈的竞争。一方面，台积电、三星等巨头持续扩充成熟制程产能；另一方面，中国大陆晶圆代工企业如中芯国际、华虹半导体也在快速提升产能，导致成熟制程价格承压。联电近年来着力开发特殊制程技术，包括嵌入式高压、射频、模拟混合信号等差异化工艺，以避开同质化竞争。

展望下半年，联电维持全年资本支出33亿美元不变，主要用于新加坡12英寸新厂的设备投入以及南科P6厂的扩建。新厂预计2025年初量产，将聚焦22/28纳米特殊制程。业界分析认为，联电凭借稳健的财务表现和明确的差异化路线，有望在本轮复苏周期中持续受益。

机构上调目标价，半导体周期拐点临近

财报公布后，多家外资机构上调联电目标价。摩根士丹利发布报告指出，联电第二季度营收和毛利率双双优于预期，且第三季度展望积极，显示成熟制程需求复苏力度增强。该机构将联电2024年每股收益（EPS）预测上调8%至4.2元新台币，目标价上调至60元新台币。

整体来看，联电二季报为全球半导体行业注入一针强心剂。随着传统旺季到来，以及AI边缘计算、物联网等新兴应用的驱动，成熟制程代工产能利用率有望持续攀升。但地缘政治风险及终端消费的不确定性仍是下半年需要密切关注的变量。