近日，光力科技（300480.SZ）在投资者关系活动记录中披露了公司半导体装备业务的最新进展。公告显示，公司自主研发的激光开槽机、研磨机目前已进入客户端验证阶段，激光隐切机已完成多批次客户样片试切，并获得良好反馈；与此同时，研磨抛光一体机也正在推进研发样机的功能性测试。这一系列动作表明，光力科技在半导体精密加工设备领域已从研发攻关全面转向产业化落地，有望加速形成新的业绩增长点。

核心产品多点突破，验证进程稳步推进

据公告披露，光力科技目前共有三款设备处于不同阶段的关键节点：

  • 激光开槽机与研磨机：已交付至客户端，正在开展现场验证。这两款设备主要应用于半导体晶圆加工的前道工序，其性能稳定性与加工精度是客户评估的核心指标。一旦通过验证，将意味着公司产品具备进入主流晶圆厂供应链的条件。
  • 激光隐切机：已累计为多家客户完成多批次样片试切，客户反馈良好。激光隐切技术主要用于芯片内部的隐形切割，对减少崩边、提高芯片良率具有重要作用，是先进封装及薄片化趋势下的关键设备。
  • 研磨抛光一体机：处于研发样机的功能性测试阶段。该设备旨在整合研磨与抛光两道工序，提升加工效率，未来有望面向碳化硅、氮化镓等第三代半导体衬底加工市场。

公司表示，将全力加快推进各产品线的验证工作，力争尽快形成销售订单，实现从技术成果到商业收入的闭环。

战略聚焦半导体设备，国产替代空间广阔

光力科技原是国内知名的机械制造装备企业，近年来持续向半导体高端设备领域转型。公司围绕“划片、研磨、减薄”等核心工艺，构建了涵盖激光加工、精密磨削、抛光等环节的产品矩阵。当前，全球半导体设备市场仍由美日巨头主导，但国内晶圆厂扩产及国产替代需求为本土企业提供了历史性窗口。尤其是在碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料加工领域，传统砂轮划片已难以满足需求，激光精密加工正成为技术竞争的新高地。

光力科技此次披露的激光隐切机等产品，直接对标国际主流厂商，若能顺利通过客户验证并批量供货，将有助于打破海外垄断，提升国产设备在先进封装和化合物半导体加工环节的渗透率。

研发投入持续加码，商业化前景可期

从财务数据看，光力科技近年持续加大研发投入，2023年研发费用占营收比例超过15%，其中相当部分投向半导体设备。公司在公告中也强调，将围绕客户需求不断优化产品性能，同步推进多款新产品的迭代升级。

值得注意的是，半导体设备从研发到批量销售通常需要较长的客户验证周期。光力科技此次明确“正在客户端验证”和“客户反馈良好”，意味着产品已跨过实验室阶段，进入真实产线检验环节，这往往是量产前的最后一道关口。一旦验证通过并形成订单，公司营收结构将迎来质变，半导体设备业务有望成为核心增长引擎。

行业分析人士指出，随着国内晶圆厂扩产节奏加快，以及AI芯片、功率半导体对精密加工要求提升，具备完整产品布局和验证先机的企业有望率先受益。光力科技能否在2024年下半年至2025年实现首批量产订单，将成为市场关注焦点。

结语

从研发到验证，从样机到订单，光力科技正走在半导体设备国产化的快车道上。激光开槽机、研磨机、隐切机等核心产品的客户验证结果，将直接决定公司未来业绩的爆发力。对于投资者而言，密切关注其后续验证进展及订单落地情况，将是判断公司中长期价值的关键。