据业内消息，比亚迪自主研发的智能驾驶芯片“璇玑 A3”正在加速推进量产进程，预计将于2027年首次搭载于腾势品牌的全新量产车型上。这标志着比亚迪在智能驾驶核心硬件领域迈出关键一步，有望进一步降低对外部芯片供应商的依赖。
流片已完成，落地仍需时间
多位知情人士透露，比亚迪已于近期完成璇玑 A3芯片的流片，并启动了量产流程。该芯片采用4nm先进制程工艺，单颗算力超过700 TOPS（每秒万亿次运算），三颗协同工作下总算力可达2100 TOPS，理论上支持L3、L4级自动驾驶功能。
然而，一位自研芯片的智驾方案供应商内部员工向记者表示，智驾芯片从流片到最终上车，通常需要至少一年的时间。“芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，涉及大量测试和认证，落地时间很难压缩。”这意味着，尽管芯片已进入量产阶段，但距离真正装载到量产车上仍需经历严苛的工程验证周期。
截至发稿，比亚迪官方未就上述信息回复问询。但从行业惯例来看，芯片完成流片后，通常还需要6至12个月完成车规级认证、软件栈适配及整车标定等环节，2027年首搭的预期时间点符合行业规律。
腾势品牌担纲首秀，定位高端智驾
值得注意的是，比亚迪选择将这颗自研旗舰芯片首次搭载于腾势品牌，而非主品牌比亚迪或仰望。腾势作为比亚迪与奔驰合资的高端新能源汽车品牌，近年来在智能化配置上持续发力，其D9 MPV、N7 SUV等车型均搭载了高阶智能驾驶系统。此次璇玑 A3率先在腾势上落地，既体现了比亚迪对高端智驾的重视，也表明芯片将优先服务定位更高的车型矩阵。
单颗超过700TOPS的算力水平，已超越目前主流车载智驾芯片——英伟达Orin（254TOPS）和高通Snapdragon Ride Flex（约170TOPS），接近英伟达下一代Thor芯片（2000TOPS级别）。三颗协同则可实现算力冗余，为复杂的端到端大模型及多传感器融合提供充足算力。不过，算力并非决定智驾体验的唯一因素，算法效率、传感器配置及法规许可同样是关键变量。
产业链自主可控，挑战与机遇并存
比亚迪自研智驾芯片，是其“垂直整合”战略在智能化领域的延续。目前，比亚迪已在动力电池（刀片电池）、功率半导体（IGBT、SiC）、电驱系统等领域实现自给自足，智驾芯片的突破将补齐最后一块关键拼图。尤其在当前全球半导体供应链波动、先进制程受限的背景下，自研芯片有助于降低对英伟达、Mobileye等外部供应商的依赖，并为后续算法迭代提供硬件底座。
但也需看到，4nm工艺芯片的设计和制造门槛极高。比亚迪虽具备芯片设计能力，但制造仍需依赖台积电等代工厂。若外部代工产能或先进制程准入受限，可能影响芯片的长期供应。此外，L3、L4级自动驾驶在中国尚未大规模落地，政策法规和用户接受度仍需时间培育。芯片的算力冗余能否转化为实际体验提升，仍需比亚迪用最终产品来证明。
行业影响：自主品牌智驾竞争再升级
比亚迪的这一动向，也折射出中国自主品牌在智驾芯片领域的竞争加剧。此前，蔚来、小鹏等新势力已分别自研或合作开发智驾芯片。蔚来的“神玑NX9031”采用5nm工艺，预计2025年上车；小鹏也于2024年宣布自研芯片。比亚迪凭借其庞大的产销量（2024年销量超400万辆）和强大的供应链议价能力，在芯片成本分摊和规模化应用上具备独特优势。一旦璇玑 A3实现大规模装车，将有望快速拉低智驾系统的硬件成本，推动高阶智驾向更广泛价格区间渗透。
从时间线来看，2027年首搭意味着比亚迪将在下一轮车型迭代中全面切入自研芯片。届时，如何围绕这颗芯片构建完整的算法平台和生态，将是决定其智驾竞争力的核心。而腾势作为这次技术落地的首发品牌，也将成为观察比亚迪智能化转型的重要窗口。
（本文综合自晚点LatePost等公开报道）