全球第二大存储芯片制造商SK海力士近日在投资者交流会上释放积极信号。公司高层明确表示，云服务提供商（CSP）在人工智能领域的资本投资并未见顶，相关投资热潮在明年之后仍将持续。这一表态为当前备受关注的AI算力投资周期注入了新的市场信心。

AI投资并未“见顶”，CSP资本支出保持高增长

随着ChatGPT等生成式AI应用爆发，全球科技巨头纷纷加码AI基础设施建设。然而，市场对AI投资能否持续一直存在分歧。SK海力士首席财务官（CFO）金佑贤在近日的电话会议上指出，“我们观察到，主要云服务提供商（CSP）对AI相关的资本投资不仅没有放缓，反而呈现出结构性增长趋势。这些投资预计在2025年之后仍将保持强劲。”

金佑贤进一步解释，尽管部分市场观点认为AI投资将在2024-2025年达到峰值，但从芯片供应商的订单数据和客户反馈来看，云服务商对AI算力的需求远未饱和。大型语言模型（LLM）的训练和推理需要海量高性能存储与计算资源，而这一需求的爆发才刚刚开始。

HBM高带宽存储供不应求，成为增长核心引擎

作为高带宽存储器（HBM）市场的领导者，SK海力士的HBM3及下一代HBM3e产品目前处于供不应求状态。公司表示，2024年HBM产能已全部售罄，2025年的订单也已基本敲定。HBM芯片是AI加速器（如NVIDIA的GPU）的关键配套产品，其需求直接反映了AI投资的活跃程度。

SK海力士预计，2024年HBM销售额将同比增长超过一倍，而AI服务器用DRAM和NAND闪存的需求也将同步攀升。这背后的推动力来自微软、亚马逊、谷歌、Meta等CSP巨头持续扩建AI数据中心。据行业研究机构IDC预测，2024年全球AI服务器市场规模将突破1500亿美元，2025-2027年复合增长率仍维持在30%以上。

产能扩张与先进技术双管齐下

面对旺盛需求，SK海力士正加速产能扩张。公司已计划在韩国龙仁、清州以及美国印第安纳州建设先进封装和晶圆厂设施。其中，印第安纳州工厂将专注于AI存储芯片的封装测试，预计2025年投产。此外，SK海力士还在推进1c纳米级DRAM和第八代V-NAND的量产工作。

“我们不仅要解决当下的短缺问题，更要为未来的AI应用场景做好准备。”金佑贤表示。公司预计，随着AI从云端向边缘端、自动驾驶、机器人等领域扩展，存储芯片的需求将迎来更加多元化的增长。

产业链共振，行业景气度有望持续

SK海力士的乐观展望并非孤例。三星电子、美光科技等同行近期也给出了积极的业绩指引。美光科技CEO Sanjay Mehrotra此前表示，2025年存储芯片行业将进入“超级周期”，AI需求将驱动行业收入创下新高。

与此同时，上游设备与材料供应商也感受到了景气。荷兰ASML、日本东京电子等公司订单持续增长，表明芯片制造商正在大规模投资扩产。

不过，也有分析人士提醒，当前AI热潮存在一定的周期性风险。如果未来大模型商业化进度不达预期，或出现技术路线变革（如更高效的算法减少算力需求），可能会导致资本支出增速放缓。但SK海力士认为，从长期看，AI对数字经济的渗透是不可逆的趋势，海量数据存储与处理的需求将确保芯片行业的结构性成长。

展望2025及以后：AI投资进入“长跑阶段”

综合各方信息，2024-2025年将是AI基础设施投资的高峰期，但并非终点。随着大模型参数持续增长、多模态应用普及以及AI Agent（智能代理）的兴起，云服务商的资本支出将维持在高位。SK海力士的判断为整个产业链注入了一剂强心针：AI不仅是一场短期竞赛，更是一场需要长期投入的马拉松。

对于投资者而言，关注CSP的资本开支计划以及HBM相关公司的业绩表现，将是把握AI赛道下半场的关键。而对于整个科技行业，SK海力士的表态意味着：AI算力投资的故事，远未讲完。