新易盛：NPO业务与客户密切合作推进，预计2027年下半年商业起量

全球领先的光模块解决方案提供商新易盛（股票代码：300502）近日在投资者互动平台及机构调研中，就市场高度关注的下一代光模块技术——近封装光学（NPO）业务的进展，释放了关键信号。公司明确表示，目前正与核心客户紧密合作，共同推进NPO相关产品的研发与测试，并预计该业务将在2027年下半年开始进入商业化起量阶段。这一时间节点的披露，不仅揭示了行业技术迭代的路线图，也展现出新易盛在下一代高速互联技术上的前瞻布局。

NPO：应对算力爆发下的“带宽焦虑”

在人工智能大模型训练及高性能计算集群对数据传输带宽与功耗提出极致要求的背景下，传统可插拔光模块的物理极限正逐渐显现。作为通往更高效、更集约互连架构的重要路径，NPO与CPO（共封装光学）技术近年来备受业界瞩目。相较于将光引擎与交换芯片进行3D封装的CPO，NPO技术将光引擎置于封装基板之上，但显著缩短了与交换芯片的距离，从而在降低信号损耗、功耗与延迟方面，较传统方案有质的飞跃，同时模块化程度也高于CPO，更利于产业链的成熟与维护。

新易盛此次明确推进NPO业务，意味着公司已将技术重心向800G之后的更高速率（如1.6T、3.2T）时代布局。目前，公司正处于与下游云厂商及设备商巨头进行联合系统验证的关键时期，重点攻克高密度光纤耦合、热管理以及与交换芯片电接口的互连一致性等工程化难题。

技术路线明确，商业起量节点清晰

然而，从技术验证到大规模商业化部署，中间仍有数年的跨越。新易盛在回应投资者关切时，给出了一个相当具体且略显谨慎的时间预期——2027年下半年。这一判断与业界对下一代数据中心架构升级节奏的普遍认知吻合。

当前，400G光模块已进入成熟放量期，800G光模块正处于需求爆发初期，而1.6T光模块预计在2025-2026年开启规模部署。NPO作为面向3.2T乃至更高速率的关键使能技术，其供应链、生态及成本效益尚待完善。新易盛此前的布局和表态表明，公司不急于在短期进行激进的市场推广，而是选择与头部客户深度绑定，通过“联合开发”模式，确保产品在2027年正式起量时，具备高良率、高可靠性和成本竞争力，从而实现从“样品”到“商品”的平稳过渡。

市场地位稳固，新赛道构建新增长极

作为国内少数具备高速率光模块批量交付能力的厂商，新易盛在传统可插拔市场已占据领先身位。其海外营收占比较高，深度嵌入全球顶级数据中心供应链。此次在NPO领域的积极进展，进一步巩固了其“技术先行者”的形象。

分析人士指出，新易盛选择在2027年这个时间点进行NPO的商业起量，不仅反映了技术本身所需的时间沉淀，也考虑了终端用户数据中心选址、功耗分布及交换机芯片更新换代的节奏。一旦NPO产品顺利打开市场，将有望突破传统光模块在功耗密度上的天花板，为公司在后800G时代开辟全新的增长曲线。

挑战与机遇并存

尽管前景广阔，但NPO技术的大规模落地仍面临成本控制、标准化以及异构集成的产良率提升等挑战。新易盛坦言，目前整体技术仍在高速演进中，与客户的合作尚处于早期验证阶段。

不过，凭借在光芯片封装、高速电路设计及散热技术上的长期积累，新易盛已构建起进入这一“无人区”的底牌。随着2027年商业起量节点的临近，这家中国光模块龙头有望在全球光互连技术的下一轮变革中，继续保持关键的领跑身位。市场期待其在接下来的产品发布与客户导入进展中，释放更多积极信号。