（记者 张华） 当地时间本周三，美股半导体设备板块迎来强势行情，两大行业巨头应用材料（Applied Materials）与泛林集团（Lam Research）股价双双大涨逾10%，创下近一年来的单日最大涨幅。截至收盘，应用材料股价报收228.50美元，涨幅10.8%；泛林集团报收980.20美元，涨幅10.2%。两者市值合计飙升超过250亿美元，带动费城半导体指数当日上涨3.7%。

业绩超预期成直接催化剂

推动本轮股价暴涨的核心动力，源于两家公司最新发布的季度财报表现优于市场预期。应用材料在盘后公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营收67.8亿美元，同比增长4.2%，高于分析师此前预期的66.2亿美元；调整后每股收益2.12美元，同样超出市场预估的2.03美元。公司首席执行官加里·迪克森在业绩说明会上表示：“人工智能与高性能计算领域的强劲需求正在推动先进逻辑和存储芯片制造商加大资本支出，我们的设备订单连续两个季度保持环比增长。”

无独有偶，泛林集团同日披露的截至6月30日的季度财报同样亮眼。公司营收达到38.5亿美元，同比增长7.1%，净利润9.8亿美元，同比增幅达12%。尤其值得注意的是，泛林集团来自中国大陆的营收占比从上季度的39%回升至42%，显示出中国芯片制造商在成熟制程领域的扩产并未因外部管制而放缓。

AI需求与成熟制程扩产双轮驱动

本轮半导体设备板块的集体上扬，背后是多重结构性利好的共振。一方面，以生成式AI为代表的算力需求持续爆发，推动台积电、三星等先进制程代工厂全力扩产。应用材料的离子注入设备、泛林集团的刻蚀设备在3纳米及以下制程中具有不可替代性，订单能见度已延伸至2025年。另一方面，全球芯片供应链在地化趋势加速，美国《芯片与科学法案》补贴落地后，英特尔、美光等本土厂商的大规模建厂计划进入设备采购密集期，直接拉动美国半导体设备出货金额连续五个月站上50亿美元关口。

国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的数据显示，2024年全球半导体设备销售额预计将达到1100亿美元，同比增长6.3%，其中中国大陆市场以约350亿美元的规模继续领跑全球。这一数据进一步强化了市场对设备龙头的信心。

地缘政治风险边际缓和

值得注意的是，市场此前对潜在出口管制升级的担忧正在边际减弱。美国商务部工业与安全局近期未出台新的对华设备出口限制细则，且部分设备商的许可证申请出现获批进度加快的迹象。投行Raymond James的分析师在研报中指出：“尽管长期脱钩趋势不变，但短期内限制措施落地的节奏低于预期，这为设备板块提供了估值修复窗口。”花旗银行则将应用材料的目标价从220美元上调至260美元，理由是“订单积压正在加速转化为营收”。

风险与展望并存

尽管短期涨势凌厉，但行业并非全无隐忧。DRAM和NAND闪存价格在经历一年半的下行后虽出现反弹，但存储芯片厂商的资本支出计划仍偏保守。此外，美国政府是否会在11月大选前推出新的出口管制措施，仍是悬在板块上方的达摩克利斯之剑。泛林集团在财报中亦提示，部分客户可能因供应链不确定性而推迟设备验收，这将影响收入确认节奏。

展望后市，华尔街分析师普遍认为，半导体设备行业的景气度将在AI需求的支撑下至少延续至2026年。应用材料与泛林集团当前动态市盈率分别为24倍和28倍，略低于过去五年历史均值，估值仍具备一定吸引力。对于投资者而言，在乐观情绪中保持对地缘政治和政策变化的敏感性，或是当前阶段更审慎的交易策略。