摩根士丹利警告称芯片制造商的定价能力面临更大压力

摩根士丹利在最新发布的研究报告中发出警告，指出全球芯片制造商的定价能力正面临来自多重因素的显著压力，这一趋势可能在未来几个季度内对行业盈利能力构成持续挑战。

该报告指出，随着全球半导体库存水平持续攀升，以及终端需求增速放缓，芯片市场供需格局正在发生根本性转变。此前两年受益于供应紧缺和需求爆发的半导体公司，如今不得不面对客户重新谈判价格的现实。

供需逆转的“分水岭时刻”

摩根士丹利分析师在报告中强调，当前正处于半导体行业周期由“卖方市场”向“买方市场”转换的关键节点。过去两年间，芯片制造商凭借供应紧张的局面掌握了强大的定价权，甚至能够向客户提前锁定多年订单并提高报价。然而，这一局面正在瓦解。

“我们观察到，下游客户正在消化此前为应对短缺而积累的大量库存，”报告写道，“这直接导致了新订单的减少，并引发了价格谈判中的议价权转移。”

事实上，多家全球大型芯片制造商已在2024年下半年的财报电话会议中提及价格下行压力。存储芯片、模拟芯片以及部分消费类微控制器的现货价格均出现不同程度的下滑，与2022年和2023年初的高位形成鲜明对比。

摩根士丹利特别指出，在存储芯片领域，NAND闪存和DRAM的价格回调速度超出预期。尽管人工智能计算对HBM（高带宽内存）的需求依然强劲，但传统存储芯片市场已经感受到寒意。智能手机、个人电脑等消费电子产品的销量回升乏力是主要拖累因素。

“在非GPU领域，芯片制造商面临的压力尤为突出，”报告补充称，“工业、汽车芯片的需求放缓正在从早期预警信号变为现实。许多汽车制造商正在削减订单，因为他们自己的库存已经足够覆盖未来数月的生产需求。”

报告进一步分析，消费电子芯片的定价能力在2023年下半年已显示出疲态，而这一趋势在2024年进一步加剧。智能手机和PC市场的复苏远弱于行业预期，导致相关芯片制造商不得不通过降价维持出货量，从而压缩了利润率。

与此同时，汽车芯片市场也未能幸免。此前被寄予厚望的电动化和智能化转型，虽然长期来看将创造增量需求，但短期内汽车制造商面临库存积压和终端销售放缓的双重压力。“汽车芯片已经不再是不可砍价的核心零部件，供应紧张时期那种加价抢货的现象已经不复存在，”一位行业分析师表示。

尽管整体前景不容乐观，摩根士丹利也指出，并非所有细分领域都面临定价压力。以英伟达、AMD为代表的AI算力芯片依然处于供不应求的状态，这为相关芯片设计商和先进封装厂商提供了较强的议价基础。

不过，这些高端芯片的供应商主要集中于少数几家巨头，其定价权优势难以覆盖整个行业。对于大多数中小型芯片设计公司和非先进制程晶圆代工厂而言，竞争加剧和价格下行将是2025年面临的核心挑战。

摩根士丹利在报告总结中建议，芯片制造商应对当前局面的最佳策略是加强成本控制并推动行业整合。在定价能力整体走弱的背景下，拥有先进制程技术、多元化客户基础以及高附加值产品线的企业将有更强的韧性。

“我们预计未来12至18个月内，行业并购趋势将加速，”报告指出，“规模效应将重新成为竞争力核心，而无法适应价格压力的企业可能面临生存危机。”

对于投资者而言，摩根士丹利警告称，在定价能力压力解除之前，半导体板块的整体估值修复空间有限，选股需更加聚焦于具备结构性增长驱动力的细分领域。