受益于半导体产业链持续复苏以及先进封装需求爆发，国内封测设备厂商竑腾科技（以下简称“竑腾”）近期订单量大幅攀升。据公司内部人士透露，目前在手订单已排至2025年第一季度，核心产品供不应求。为缓解产能瓶颈，公司位于苏州工业园区的新建产线将于今年8月正式投产，届时整体产能预计提升约60%。

订单饱满，先进封装拉动需求

竑腾科技是国内少数能够提供晶圆级封装测试设备整体解决方案的厂商，产品涵盖探针台、分选机、测试机及自动化物料搬运系统（AMHS）等，客户覆盖长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业，并已进入部分国际IDM厂商供应链。

据公司副总经理李伟介绍，自2023年下半年起，下游订单持续回暖，今年二季度以来更是呈现“井喷”态势。“我们的核心产品——应用于2.5D/3D先进封装的探针台和高精度测试分选机，目前交期已延长至6个月以上，新订单的交货时间已经排到了明年3月。”李伟表示。

订单激增的背后，是AI算力芯片、HBM（高带宽存储器）以及Chiplet（芯粒）技术的快速渗透。这些先进封装工艺对测试设备的精度、速度和可靠性提出了更高要求，而国产设备凭借性价比优势和服务响应速度，正在加速替代进口产品。据SEMI预测，2024年全球封测设备市场规模将突破80亿美元，其中先进封装设备占比超过45%。

新产能8月释放，突破交付瓶颈

面对旺盛的市场需求，竑腾自去年底开始启动产能扩充计划。公司在苏州工业园区的二期厂房已于今年6月完成主体建设，目前正在进行设备安装调试，预计8月正式投入使用。

“新厂房主要生产高精度探针台和自动化分选机，新增两条SMT贴片线和三条精密装配线，将把公司月产能从目前的80台提升至130台左右。”竑腾生产总监王磊透露，“新产线引入了MES系统和智能仓储，自动化率提升至75%，将有效缩短产品生产周期。”

此外，公司还计划在年底前再增加一条针对先进封装专用测试机的组装线，以满足HBM测试设备的快速增长需求。数据显示，竑腾2023年营收约为7.2亿元人民币，同比增长35%；2024年一季度营收已超2.5亿元，同比增幅超过50%。随着新产能释放，公司有望在下半年实现营收环比增长30%以上。

国产替代加速，行业景气度持续提升

竑腾的订单排到明年，是当前国内半导体设备行业高景气度的缩影。受地缘政治因素影响，国内封测企业在设备采购上更倾向于国产供应商，为本土设备厂商提供了难得的窗口期。与此同时，传统封测需求温和复苏，而先进封装则成为增长最强劲的细分领域。

“我们预计2024年全年封测设备国产化率将从2023年的约20%提升至28%左右，竑腾等头部厂商将充分受益。”国内某券商半导体首席分析师表示，“先进封装设备的技术壁垒较高，但一旦实现突破，客户粘性极强，且毛利率普遍在40%以上。”

竑腾方面表示，公司将持续加大研发投入，重点突破12英寸超细间距探针台、高并行测试系统等关键技术。同时，公司正积极布局车规级芯片测试设备，以应对新能源汽车和自动驾驶带来的新增需求。

结语

从订单排到明年到新产能8月落地，竑腾的快速成长不仅反映出企业自身的市场竞争力，更折射出中国半导体设备产业在国产替代浪潮中加速崛起的趋势。随着先进封装渗透率持续提升，具备核心技术能力的封测设备厂商有望迎来更长周期的增长红利。