近日,上海证券交易所发布公告,决定终止对韬盛科技(上海)股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的审核。这一决定标志着韬盛科技历时近一年的科创板IPO之路正式画上句号,成为今年科创板终止审核的又一案例。
事件经过
韬盛科技科创板IPO申请于2023年6月获上交所受理,计划募资约15亿元,主要用于半导体设备核心零部件研发及产业化项目。经过多轮问询后,公司于2024年2月提交了撤回上市申请材料的申请。上交所根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》相关规定,决定终止对其发行上市的审核。
值得注意的是,韬盛科技在审核期间曾因财务数据更新、中介机构变更等原因多次中止审核,最终主动撤回申请,显示出公司在当前监管环境下对上市节奏的审慎考量。
公司背景与业务
公开资料显示,韬盛科技成立于2015年,注册地位于上海浦东新区,专注于半导体设备用精密零部件及耗材的研发、生产和销售,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键工艺环节。公司曾获国家级专精特新“小巨人”企业称号,客户包括中芯国际、华虹半导体、长江存储等国内主要晶圆厂。
财务数据显示,韬盛科技2020年至2022年营收复合增长率超过40%,2022年实现营收约8.5亿元,净利润约1.2亿元。然而,公司招股书披露的应收账款占比较高,且存在对前五大客户依赖度较高的问题,引发监管关注。
终止审核原因分析
综合多方信息,韬盛科技此次终止审核主要源于以下几方面因素:
首先,财务规范性存疑。在上交所的多轮问询中,公司被要求说明收入确认政策的合理性、研发费用资本化的依据以及关联交易的公允性。尤其是2022年公司向第一大客户销售占比超过60%,且该客户同时为公司股东,这种上下游高度绑定的商业模式引发了对业绩独立性的质疑。
其次,科创属性争议。尽管韬盛科技自称“专注于半导体关键零部件”,但公司核心产品中的部分零部件技术门槛相对较低,市场竞争激烈,且部分关键材料依赖进口。上交所要求公司详细说明其核心技术的先进性及自主研发能力,公司回复未能充分打消监管疑虑。
此外,行业周期性波动。2023年以来,全球半导体行业进入下行周期,晶圆厂资本开支收缩,导致上游零部件需求低迷。韬盛科技2023年业绩出现下滑,预计全年净利润同比减少约30%,这与招股书中对未来市场持续增长的预期形成反差,增加了上市审核的不确定性。
市场影响与行业观察
韬盛科技终止审核并非孤立事件。据统计,2024年以来已有超过20家科创板拟上市企业主动撤回或终止审核,其中半导体产业链企业占比较高。这反映出监管层在科创板“严把入口关”的政策导向下,对拟上市企业的技术含金量、业绩真实性和持续经营能力提出了更高要求。
资深投行人士表示,科创板定位“硬科技”,审核尺度趋严是大势所趋。对于韬盛科技这类“专精特新”企业,虽然具备一定的技术优势,但在行业下行周期中选择延期上市、夯实内功,或许比“带病闯关”更为明智。
后续展望
终止审核后,韬盛科技需在基本面和规范性上做出实质性改进。公司可考虑通过引入战略投资者优化股权结构、加大自主研发投入、降低客户集中度等方式增强上市竞争力。若经营状况改善,公司仍可在满足条件后重新提交上市申请。
对于投资者而言,韬盛科技的案例再次说明:科创板投资需重点关注企业的核心技术壁垒、客户结构合理性以及抗周期能力,避免被“高增长”表象所迷惑。
截至发稿,韬盛科技尚未就终止审核一事发表官方声明。市场各方将持续关注其后续融资安排及未来发展路径。