近日，汇成股份与上海市嘉定区人民政府签署战略合作协议，汇成股份HITS先进封装研发总部正式签约落地嘉定。此次合作既是汇成股份加速前沿封装技术产业化的战略举措，也是嘉定区完善集成电路产业链、壮大新质生产力的重要一环。
汇成股份是国内领先的集成电路先进封装测试服务商，深耕显示驱动芯片等领域多年，掌握晶圆凸块制造、晶圆测试、切割与封装等关键工艺，客户覆盖国内外主流芯片设计企业。此次落地的HITS先进封装研发总部，将聚焦高密度互连、扇出型封装、晶圆级封装等先进封装技术方向，建设中试线、可靠性实验室及联合创新平台。项目将以核心技术研发与工程化验证为主线，面向高性能计算、汽车电子、人工智能等新兴领域，打造从设计方案到封装应用的一体化技术服务体系。
在签约仪式上，汇成股份相关负责人表示，研发总部将依托嘉定区雄厚的半导体产业基础和丰富的应用场景，加速先进封装技术的迭代升级，并携手本地产业链企业开展协同创新，共同破解“卡脖子”技术难题。未来，HITS先进封装研发总部还将成为公司全球技术网络的重要节点，通过与国内外高校和科研机构合作，持续引入高端人才，构建开放共赢的创新生态。
嘉定区作为上海高端制造与科技创新的核心承载区，已在集成电路、智能传感器等领域形成显著的产业集群优势。近年来，嘉定积极推进“集成电路特色产业园”建设，覆盖设计、制造、封测、材料、设备等全链条环节。汇成股份HITS研发总部的落地，将有效补强区域先进封装环节，带动一批上下游配套企业集聚，提升集成电路产业链的整体协同效应。嘉定区相关委办局表示，将统筹做好产业、空间、人才等政策衔接，为项目提供全生命周期服务，支持企业快速高质量发展。
从行业视角看，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为推动芯片性能持续提升的关键技术路径。在中国半导体产业加快自主可控的背景下，先进封装的战略价值日益凸显。汇成股份选择在嘉定设立HITS先进封装研发总部，主动顺应全球产业变革趋势，有助于增强国产封装技术在高端市场的竞争力，并对长三角集成电路一体化发展形成积极示范效应。
根据协议，双方将尽快推进项目规划、土地供给和基础建设等前期工作。随着研发总部的正式运营，嘉定区有望在先进封装技术研发和产业化方面形成新的增长点，打造具有国际影响力的封装技术创新高地，为中国集成电路产业高质量发展贡献更大力量。