本报特约记者讯 近日，美国新兴计算技术企业Extropic正式宣布，已与美国商务部签署一份金额高达7500万美元的意向书（Letter of Intent, LOI）。根据该协议，双方将围绕热力学计算（Thermodynamic Computing）技术的规模化生产与供应链本土化展开深度合作。此举被业界视为美国加速抢占下一代计算技术制高点、推动先进制造回流的重要信号。

签约背景：热力学计算进入产业化快车道

据悉，这份意向书是在美国商务部“半导体制造与研发激励计划”（CHIPS for America）框架下达成的。7500万美元资金将主要用于：一是在美国境内建设热力学计算芯片的中试生产线及封装测试基地；二是支持Extropic与本土材料、设备供应商共建垂直供应链体系；三是资助相关基础研究与人才培训项目。双方约定在未来12个月内完成尽职调查并签署正式协议。

Extropic总部位于加利福尼亚州圣何塞，是一家专注于“热力学计算”的硅谷初创公司。与传统数字芯片通过电子在晶体管中的开关来执行0/1逻辑不同，热力学计算利用物理系统中固有的热噪声和随机热涨落来执行概率计算。这种计算范式在处理机器学习中的贝叶斯推断、组合优化及快速采样等任务时，能效比可提升数个数量级，尤其适合需要大规模并行随机模拟的人工智能应用场景。

本土化战略：摆脱亚洲制造依赖

美国商务部在官方声明中强调，支持Extropic的扩张计划契合国家技术与经济安全战略。“目前，全球绝大多数先进芯片制造产能集中在东亚。热力学计算作为一种颠覆性技术，其供应链的自主可控至关重要。”商务部一位不愿具名的官员透露，意向书特别要求Extropic在五年内实现关键材料和核心设备的本土化采购率超过70%。

Extropic首席执行官（CEO）Dr. James Thornton在签约仪式上表示：“这笔资金将加速我们从实验室原型走向规模化制造。我们计划在俄亥俄州或得克萨斯州新建一座晶圆厂，并计划招聘超过800名工程与制造人员。”他还透露，公司已与多家美国本土设备商签署了初步采购协议，包括气体沉积系统与热管理模块供应商。

行业影响：AI计算能耗问题的破局者？

业内分析认为，Extropic的技术路线有望打破当前AI计算对传统GPU的高能耗依赖。当前大模型训练与推理消耗的电力呈指数级增长，而热力学计算芯片无需昂贵的冷却系统，且能以极低功耗运行概率算法。若实现规模化，将显著降低数据中心运营成本，并帮助美国在绿色计算领域建立竞争优势。

不过，也有专家提醒，热力学计算尚处于早期工程化阶段。其计算精度、编程易用性以及与现有数字生态系统的兼容性，仍有待大规模验证。此次美国商务部的介入，可能加速该技术的商业落地，但具体成效仍需视后续执行而定。

展望：热力学计算能否重塑半导体版图？

随着《芯片与科学法案》的持续推进，美国正试图通过政府-企业联合模式，在先进封装、光子计算、量子计算等新兴领域构建本土生态。Extropic的意向书签署，表明华盛顿对“非传统计算架构”的兴趣与日俱增。若项目顺利实施，未来五年内，热力学计算有望成为AI推理、金融风险建模、药物发现等领域的标配工具，并催生出一批围绕该技术的新兴企业。

本报将持续关注该协议的后续进展。