7月27日，三星电子正式发布2024年第二季度财报，其中最引人注目的莫过于芯片（DS）部门的亮眼表现。数据显示，第二季度半导体业务实现营运利润89.2万亿韩元（约合人民币4660亿元），不仅较去年同期扭亏为盈，更创下该部门有史以来单季度最高利润纪录，成为拉动公司整体业绩的核心引擎。这一数字远超市场此前预期的75万亿至80万亿韩元区间，显示出全球半导体市场在人工智能（AI）驱动下的强势复苏。

存储芯片量价齐升，HBM成最强增量

财报显示，三星芯片业务的强劲增长主要得益于存储半导体（Memory）的爆发。第二季度，随着服务器、PC及移动设备需求回暖，尤其是AI训练与推理所需的高带宽内存（HBM）、DDR5、LPDDR5X等高端产品需求井喷，存储芯片单价环比上涨超过20%，出货量同步增长15%以上。三星电子在HBM领域的技术领先优势尤为关键——其第五代HBM3E产品已通过主要客户（如英伟达）的验证，第二季度开始大规模量产交付，贡献了可观的利润增量。

三星DS部门负责人在电话会议中表示：“AI服务器订单在第二季度环比增长超过50%，数据中心客户的资本开支显著扩张，直接拉动了我们12层堆叠HBM3E和256GB DDR5模块的出货。这是芯片业务历史上最乐观的一个季度。”

代工业务扭亏为盈，系统半导体稳步增长

除存储外，三星的晶圆代工业务（Foundry）也在第二季度实现盈利转正，营运利润率达到3.2%，较前一季度的负收益明显改善。尽管全球成熟制程产能仍处于供过于求状态，但三星凭借5nm及以下先进制程的客户订单（如手机AP、自动驾驶芯片）保持了一定的产能利用率。此外，图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDI）等系统半导体业务收入同比增长12%，利润贡献稳定。

整体来看，三星电子第二季度公司合并营收为231.6万亿韩元，同比增长26%；营业利润总计148.2万亿韩元，其中芯片业务贡献占比首次突破60%，创下历史新高。这一结构变化表明三星正加速从“消费电子巨头”向“半导体头部玩家”转型。

行业背景：全球半导体进入超级周期

国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1670亿美元，同比增长18%，其中存储芯片市场增速超过40%。AI大模型训练、边缘计算、汽车智能化是主要驱动力。三星在3D NAND和DRAM领域的产能扩张与工艺升级，使其能充分享受这一轮上行周期的红利。

不过，分析师也指出，三星芯片业务的利润爆发部分源于低基数效应——去年同期其芯片部门亏损超过4万亿韩元。随着HBM供应紧张局面在2024年底可能缓解，以及竞争对手SK海力士和美光的产能追赶，三星需持续投入研发以维持技术代差。公司已宣布将在下半年启动1c nm DRAM和V9 NAND的量产，并计划将HBM4提前至2025年量产。

后市展望：AI需求有望延续，警惕库存波动

三星电子在业绩指引中预计，第三季度存储芯片价格将继续保持温和上涨，HBM订单已排至2025年一季度。但公司同时提示，通用服务器需求复苏能否持续、以及中国市场需求复苏进度，仍存在不确定性。市场普遍预期，三星全年芯片业务利润有望突破300万亿韩元，成为公司史上最赚钱的年份。

受此消息影响，三星电子股价在财报发布后上涨3.8%，市值逼近历史高位。多家投行上调其目标股价至10万韩元以上，认为AI半导体浪潮下三星的估值重估才刚刚开始。对于全球半导体产业而言，三星这份创纪录的“成绩单”无疑是一剂强心针，预示着新一轮增长周期的全面开启。