全球领先的汽车及工业半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于近日公布了2024年第二季度财务业绩。财报显示，公司第二季度实现营收35亿美元，较去年同期增长19%，不仅超出市场预期，更创下同期历史新高。这一亮眼成绩主要得益于全球汽车电子化、智能化转型持续深化，以及工业物联网、边缘计算等新兴市场的强劲需求。

核心业务全线飘红，汽车芯片贡献半壁江山

分业务板块来看，恩智浦最大的收入来源——汽车芯片业务本季度营收达18.2亿美元，同比增长21%，在公司总营收中的占比稳定在52%左右。恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在业绩说明会上表示：“全球每辆新车搭载的半导体价值正在加速提升，尤其是电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）渗透率的提高，推动了恩智浦车用微控制器、雷达处理器、电池管理芯片等产品的出货量大幅增长。”

工业与物联网业务同样表现抢眼，营收同比增长17%至8.9亿美元。随着智能制造、智慧能源和智能家居市场持续扩容，恩智浦的跨界处理器、安全连接芯片以及RTOS软件生态在客户中的接受度显著提升。移动设备与通信基础设施业务也实现同比增长12%，其中移动支付和安全身份识别解决方案成为亮点。

盈利能力持续改善，现金流创纪录

在营收规模扩大的同时，恩智浦的盈利能力亦稳步提升。第二季度公司毛利率达到58.3%，同比提升1.2个百分点，主要得益于产品组合优化和成本控制。调整后运营利润率为35.1%，较上年同期高出1.9个百分点。净利润约为8.1亿美元，同比增长约24%。尤为值得关注的是，公司当季自由现金流达到创纪录的8.6亿美元，反映出强劲的现金生成能力。

库尔特·西弗斯对此评价：“我们持续执行以‘核心业务聚焦’为导向的战略，在确保高产能利用率的同时，加速向高附加值产品转型。这使得我们在半导体行业周期波动的背景下，依然实现了收入与利润的双重增长。”

中国市场引领增长，本土化布局深化

从区域表现看，大中华区（含中国大陆、台湾、香港）依然是恩智浦增长最快的市场，本季度营收同比增长27%。随着中国车企加速出海以及本土新能源汽车品牌在全球市场的崛起，恩智浦针对中国客户量身定制的“中国车规级芯片”出货量同比翻番。公司已与多家中国头部车企及Tier1供应商建立联合实验室，并在天津、苏州等地扩大设计中心规模，以缩短产品交付周期。

不过，恩智浦也坦诚地指出了地缘政治风险带来的挑战。公司首席财务官比尔·考克斯（Bill Cox）在电话会议上表示：“虽然中国市场的增长动力强劲，但我们仍在密切评估出口管制政策变化对供应链的影响，并已提前储备部分关键原材料库存，以保障供应稳定。”

三季度指引偏谨慎，行业库存调整接近尾声

对于第三季度，恩智浦给出了营收预期为34亿至36亿美元，即中值约35亿美元，低于部分分析师此前预计的36.5亿美元。首席财务官解释称，部分下游客户仍在进行库存调整，尤其是工业领域的通用型MCU订单恢复速度略慢于预期。但整体来看，半导体行业库存水位已降至接近正常水平，预计第四季度将回归健康状态。

库尔特·西弗斯总结道：“我们正站在汽车产业百年变革的起点，而工业领域的‘万物智联’趋势不可逆转。恩智浦凭借在模拟混合信号、安全连接以及系统级解决方案上的独特优势，有信心在下半年继续跑赢大盘。”

截至发稿，恩智浦股价在财报公布后盘后交易微涨1.3%，报272美元。多家投资机构维持“增持”评级，认为公司汽车芯片护城河深厚，且工业物联网业务有望成为新增长极。