本报记者[署名]

在国产电子元器件加速突围的关键节点，又一家A股上市公司向高端被动元件领域投下重注。3月27日晚间，昀冢科技（688260.SH）发布公告称，公司拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目。这一大手笔布局不仅彰显了企业对下游需求的乐观预判，更折射出中国MLCC产业从“跟跑”向“并跑”转型的雄心。

一、从精密制造到电子陶瓷的跨界跃迁

作为一家以精密模具及零部件研发起家的科创板上市公司，昀冢科技此前主要业务集中在手机摄像头模组、汽车电子等领域的光学组件与精密结构件。近年来，公司持续向电子陶瓷方向延伸，2023年通过收购布局了陶瓷基板、电子浆料等上游材料。此次投建MLCC项目，意味着其正式切入被动元件这一千亿级市场。

公告显示，该项目将由公司全资子公司实施，建设周期预计为24个月。一期规划建设月产能50亿颗的高性能MLCC生产线，产品主要面向5G通信基站、新能源汽车、工业控制等高端应用场景。项目达产后，预计可实现年销售收入30亿元，净利润约4.5亿元。这一产量规模虽与风华高科、三环集团等头部企业仍有差距，但已足以跻身国内第二梯队。

二、国产替代加速下的战略卡位

MLCC被誉为“电子工业大米”，广泛应用于消费电子、汽车、通信等领域。受5G基站建设提速、新能源汽车渗透率攀升等因素驱动，全球MLCC市场规模预计在2025年突破1500亿元。然而，长期以来，日本村田、韩国三星电机、中国台湾国巨等国际巨头凭借材料配方与高端工艺垄断市场，国产MLCC自给率不足15%，尤其在100μF以上大容量、高压高频等高端产品领域话语权薄弱。

“国内企业正在经历从‘能做’到‘做好’的关键阶段。”电子元器件行业分析师李斌对记者表示，“过去三年，三环集团、风华高科等已实现106尺寸（小尺寸）产品的突破，但高端车规级、工业级产品仍存在供给缺口。昀冢科技选择此时入局，精准卡位国产替代窗口期。”

值得注意的是，昀冢科技在精密陶瓷烧结、电极成型等环节已有多年技术积累，其自主研发的陶瓷粉体配方在耐压性、温度稳定性等关键指标上接近国际主流水平。公司公告中特别强调，项目将采用“纳米级粉体+多层共烧”工艺，可生产0402至1210全系列规格，其中车规级产品通过AEC-Q200认证。

三、资金与产能的双重考验

15亿元投资对于一家总市值不足50亿元的中小企业而言并非小数目。根据财报，昀冢科技2024年营收约12亿元，经营活动现金流净额仅1.2亿元。为此，公司计划通过“自有资金+银行贷款+定向增发”组合方式筹措资金，其中拟申请银行授信额度不超过10亿元。

“重资产投入是一把双刃剑。”另一位不愿具名的分析师指出，“MLCC产线建设周期长、折旧压力大，且当前行业正处在去库存阶段，2024年全球MLCC价格同比下跌约8%。若产能释放时市场未能消化，可能拖累短期利润。但若押注未来两年新能源汽车爆发式增长，这一布局则极具前瞻性。”

事实上，新能源汽车单车MLCC用量可达1.2万颗，是传统燃油车的5倍；而5G基站单站用量也超过8000颗。随着中国新能源汽车渗透率突破40%，高压平台（800V）对高可靠性MLCC的需求呈倍增态势。陶氏化学数据显示，2025年全球车规级MLCC缺口将达30%。

四、行业格局或面临重塑

昀冢科技并非孤例。今年以来，已有微容科技、宇阳科技等多家企业宣布扩产计划。但行业龙头的动作更具风向标意义：风华高科投资50亿元的月产能200亿颗项目正在爬坡，三环集团则通过垂直整合陶瓷粉体将成本降低15%。相比之下，中小厂商的突围更需差异化竞争。

“我们不会全面铺开，而是聚焦高频、高容、高温等细分场景。”昀冢科技内部人士在投资者交流会上表示，“与日本厂商相比，我们的优势在于本土化服务与快速响应；与国内同行相比，我们在精密加工与无机材料领域的跨界能力是独特护城河。”

不过，技术瓶颈仍是最大挑战。高端MLCC的核心在于陶瓷粉体的介电常数与均匀性，目前国内企业仍需进口部分关键原料。对此，昀冢科技计划与中科院上海硅酸盐研究所共建联合实验室，攻关钛酸钡纳米化工艺。

五、未来展望

综合来看，此次投资既是昀冢科技向产业链上游延伸的关键一步，也是中国电子元件产业构建自主可控体系的缩影。短期看，公司需平衡资金压力与产能爬坡节奏；长期看，若能在高端市场站稳脚跟，无疑将极大提升其在资本市场的估值逻辑。正如董事长在公司年报中所言：“我们要用十年时间，在中国电子陶瓷版图上刻下自己的名字。”

（完）