近日，天准科技（688003.SH）发布公告称，公司拟以自有资金1.35亿元对参股公司苏州矽行半导体科技有限公司（以下简称“苏州矽行”）进行增资。此次增资完成后，天准科技对苏州矽行的持股比例将从目前的约11.67%提升至17.03%，进一步巩固其在半导体设备领域的战略布局。

据悉，苏州矽行是一家专注于半导体晶圆检测设备研发、生产和销售的高科技企业，核心产品覆盖光学检测、电子束检测等关键环节，主要服务于集成电路制造前道工艺中的缺陷检测需求。公司已获得多家头部晶圆厂的设备验证与订单，正处于快速成长阶段。此次增资旨在助力苏州矽行扩充产能、加强研发投入，并加速新产品的商业化进程。

根据公告，本次增资以苏州矽行整体估值约7.5亿元为基础，天准科技拟按每1元注册资本对应约5.2元的价格出资1.35亿元，认购苏州矽行新增注册资本约2596万元。增资完成后，苏州矽行的注册资本将相应增加，天准科技的股权比例提升至17.03%，在公司治理层面有望获得一个董事席位，从而更深度参与其战略决策。

天准科技方面表示，半导体检测设备是公司重点发展的业务方向之一。苏州矽行作为国内少数具备高端晶圆检测设备自主研发能力的企业，其技术与天准科技在精密测量、机器视觉等领域拥有高度协同性。本次增资有助于天准科技进一步完善在半导体前道检测环节的布局，增强产业链上下游协同效应，提升公司整体竞争力。

从财务角度看，此次增资对于天准科技而言属于战略性股权投资，短期内不会对公司当期经营业绩产生重大影响。但长期来看，随着半导体国产替代进程加速以及苏州矽行业务规模扩大，该项投资有望为公司带来良好的投资回报。天准科技在公告中特别提示，本次投资仍存在行业周期波动、技术迭代以及市场竞争加剧等风险，公司将密切关注标的公司的运营状况，积极参与其公司治理，努力降低投资风险。

公开资料显示，天准科技成立于2005年，2019年登陆科创板，主营业务为工业视觉装备及解决方案，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、半导体等精密制造领域。近年来，公司不断加大半导体设备领域的投入，先后布局了晶圆缺陷检测、先进封装检测等细分赛道。业内人士分析，此次增资苏州矽行，是天准科技在半导体检测赛道持续深耕的重要一步，反映出公司对产业链核心环节自主可控的长期看好。

苏州矽行作为一家初创型半导体设备公司，已获得包括天准科技在内的多家产业资本与专业机构的投资。本轮增资完成后，其股东结构将进一步优化，资金实力和研发能力有望得到显著增强。有市场人士认为，在当前国产半导体设备发展窗口期，此类产业协同的投资案例将越来越多，有利于整体提升国内半导体产业链的自主化水平。

截至发稿，天准科技股价近期走势平稳，市场对此次增资反应较为理性。公司亦表示，将继续聚焦核心主业，稳健推进外延式战略布局，为股东创造长期价值。后续天准科技与苏州矽行的协同进展、苏州矽行的业务拓展情况，值得市场持续关注。